Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)

高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商 Dialog半導體公司 近日宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個(gè)模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開(kāi)創(chuàng )性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶(hù)提供業(yè)內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進(jìn)一步擴充Dialog IoT產(chǎn)品組合。

DA16200 SoC是專(zhuān)為電池供電的IoT應用而設計，包括智能門(mén)鎖、溫控器、安防監控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的應用。該SoC所采用的VirtualZero?技術(shù)實(shí)現了行業(yè)最低的Wi-Fi連接功耗，在很多應用中，即使是始終保持聯(lián)網(wǎng)的設備也能實(shí)現長(cháng)達5年的電池續航能力。為了向設計人員以最低的成本提供最大的設計靈活性，DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個(gè)復雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個(gè)設計中有兩個(gè)2.4 GHz無(wú)線(xiàn)電共存而導致的問(wèn)題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶(hù)極大地簡(jiǎn)化了Wi-Fi設置。憑借優(yōu)化的設計，將模塊集成到嵌入式IoT產(chǎn)品中只需遵循Dialog提供的一套簡(jiǎn)單的設計指南。最后，客戶(hù)還將獲得一個(gè)額外的優(yōu)勢，即不再需要為其應用采購兩款獨立的SoC。

Dialog半導體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們認識到很多客戶(hù)可以從集成度更高的二合一解決方案獲益，進(jìn)一步減少其IoT設備的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。通過(guò)把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術(shù)結合到一個(gè)易于使用和配置的模塊中為客戶(hù)提供價(jià)值最大化，用單一解決方案提供兩個(gè)最佳產(chǎn)品?！?/p>

該模塊經(jīng)過(guò)全面認證，可全球范圍使用，認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經(jīng)過(guò)了Wi-Fi CERTIFIED^?認證，可實(shí)現互聯(lián)互通。

針對DA16600模塊的評估板和完整軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）現已開(kāi)始提供，您可通過(guò)DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序、配置應用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

了解更多有關(guān)DA16600模塊詳情，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules