助力“新基建”提速 第三代半導體產(chǎn)業(yè)需“錯位發(fā)展”防泡沫

“新基礎設施”是最近的熱門(mén)詞匯之一。國家發(fā)展和改革委員會(huì )最近首次明確了新基礎設施——的范圍。新基礎設施是以新的發(fā)展理念為指導、以技術(shù)創(chuàng )新為動(dòng)力、以信息網(wǎng)絡(luò )為基礎、面向高質(zhì)量發(fā)展需求的基礎設施系統,提供數字轉換、智能升級和集成創(chuàng )新等服務(wù)。

“在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的‘新基礎設施’主要領(lǐng)域進(jìn)行自主創(chuàng )新、開(kāi)發(fā)、改造和升級的關(guān)鍵核心材料和電子元件。

沈波解釋說(shuō),與仍然是功率半導體領(lǐng)域主流的傳統硅基器件相比,第三代半導體功率電子器件可以進(jìn)一步提高電子電氣設備的效率、小型化和智能化。例如,基于碳化硅的抗高電壓、大電流和低損耗的電力電子器件和模塊可大規模應用于智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。高效率、小體積、終端設備電源、手機和筆記本電腦電源適配器、無(wú)線(xiàn)快速充電電源等領(lǐng)域具有巨大的技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)空間。

其中,第三代半導體射頻電子器件已經(jīng)在民用和軍用領(lǐng)域得到了大規模應用。尤其是氮化鎵射頻電子器件和模塊,由于其高頻、高功率、大帶寬的性能優(yōu)勢,在5G移動(dòng)通信基站建設中發(fā)揮著(zhù)不可替代的作用。中國5G建設的加速將引發(fā)氮化鎵射頻電子器件需求的快速增長(cháng)。

放眼全球,2019年全球半導體行業(yè)將處于低迷狀態(tài),但第三代半導體的技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)和投資都呈現出較高的增長(cháng)趨勢。領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)調整業(yè)務(wù)領(lǐng)域、擴大產(chǎn)能供應、整合并購,加強了在第三代半導體的分銷(xiāo),增強了競爭力。相比之下,中國的第三代半導體功率電子和射頻電子產(chǎn)業(yè)還處于起步階段,已經(jīng)初步形成了從材料、器件到應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。然而,總體技術(shù)水平仍落后于世界最高水平3-5年。迫切需要突破材料、器件、包裝和應用環(huán)節的核心關(guān)鍵技術(shù),以及可靠性和一致性等工程應用問(wèn)題。

“新基礎設施”的加速為中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的機遇。國內市場(chǎng)對第三代半導體材料和器件的需求迅速增長(cháng)。終端應用企業(yè)也在調整供應鏈以支持國內企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈中上游和中游以前難以進(jìn)入供應鏈的產(chǎn)品將獲得下游用戶(hù)認證機會(huì ),并進(jìn)入幾個(gè)主要制造商的供應鏈?！钡谌雽w產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)俞昆山表示。

最近發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預測,2024年中國第三代半導體功率電子器件的應用市場(chǎng)將達到200億元,未來(lái)五年復合增長(cháng)率將超過(guò)40%。

面對難得的機遇,俞昆山建議中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)應該更加腳踏實(shí)地,穩步前進(jìn)?！斑^(guò)去幾年,政策資源嚴重傾斜,第三代半導體在許多地方被列為重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè),并采取了許多措施吸引項目,這也導致了一些低水平的重復建設。有鑒于此,各地在大力支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí),也要注意協(xié)調發(fā)展和錯位發(fā)展,做好項目篩選工作,結合本地產(chǎn)業(yè)、人才和資源優(yōu)勢,考慮財力和政策成本收益率,因地制宜?！?/p>

此外,第三代半導體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去兩年的快速市場(chǎng)增長(cháng)主要是由于國家大力推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的獨立性,以及碳化硅和氮化鎵器件在新能源汽車(chē)、5G、數據中心等領(lǐng)域的新應用所獲得的資本進(jìn)入。然而,當前的經(jīng)濟低迷導致了消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)甚至工業(yè)電機等各種產(chǎn)品的市場(chǎng)下滑,出口受阻,下游需求萎縮?！靶袠I(yè)應該努力提高產(chǎn)品性能和競爭力。深入挖掘創(chuàng )新應用,在擴大增量市場(chǎng)的同時(shí)擴大現有市場(chǎng)的滲透率,促進(jìn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)健康可持續發(fā)展。同時(shí),我們也要面對“抓住機遇,提前投資,但市場(chǎng)啟動(dòng)不及預期”的矛盾,把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節奏。余昆山強調道。