南京江北新區簽約兩個(gè)重大項目

近日，江北新區舉行“芯片之城”地標產(chǎn)業(yè)簽約儀式。超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區簽約，未來(lái)都將落戶(hù)新區研創(chuàng )園。據了解，江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內領(lǐng)先的碳化硅材料供應商，碳化硅作為三代半導體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域有廣泛的應用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體，實(shí)現厚度突破，屬于技術(shù)領(lǐng)先的三代半產(chǎn)品?？偛窟w入研創(chuàng )園后將推動(dòng)上市計劃，項目規劃三年實(shí)現6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬(wàn)片，未來(lái)還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎上，將進(jìn)一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國內SiC行業(yè)標桿企業(yè)。

另外，中安半導體作為先進(jìn)的半導體材料檢測設備研發(fā)商，擁有國內領(lǐng)先的檢測設備研發(fā)能力。項目團隊擁有硅片檢測核心技術(shù)，并且具備工程應用、生產(chǎn)管理以及銷(xiāo)售服務(wù)等各方面的管理經(jīng)驗以及多年所累積的市場(chǎng)資源。此次項目主要是開(kāi)發(fā)半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開(kāi)發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，目前已獲得金茂資本首期風(fēng)險投資，未來(lái)將通過(guò)開(kāi)發(fā)擁有獨立知識產(chǎn)權和中國專(zhuān)利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一項空白。

南京江北新區黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群表示，集成電路是新區主導產(chǎn)業(yè)之一，圍繞“芯片之城”產(chǎn)業(yè)構想，新區營(yíng)造多元化集成電路生態(tài)圈，構建以IC設計為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次，中安、超芯星落戶(hù)新區，將對新區在新基建領(lǐng)域加快突破，為經(jīng)濟增長(cháng)和高質(zhì)量發(fā)展注入新的強勁動(dòng)能。新區將提供最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務(wù)，開(kāi)展全方位、多層次、高水平的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，使得企業(yè)能夠在快速、優(yōu)質(zhì)地發(fā)展壯大，成長(cháng)為各自領(lǐng)域真正的龍頭企業(yè)。

“兩家公司加盟是對新區集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的再完善，再提升?！蹦暇┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興說(shuō)。目前，新區的集成電路產(chǎn)業(yè)以臺積電等龍頭項目為支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設計企業(yè)為引領(lǐng)，以現有集成電路企業(yè)為基礎，構建IC設計為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次合作是對新區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一種豐富和補充，是加強集聚的過(guò)程。未來(lái)，新區將重點(diǎn)在高端芯片設計領(lǐng)域持續發(fā)力，打造全球智能設計中心，同時(shí)，推動(dòng)芯片設計與網(wǎng)絡(luò )通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能協(xié)同發(fā)展，力爭在今年形成以芯片設計為核心的集成電路千億級產(chǎn)業(yè)集群。