三星新生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始量產(chǎn)7納米芯片 與臺積電爭大客戶(hù)

據國外媒體報道，三星宣布，其新的EUV（遠紫外線(xiàn)）半導體生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始大規模生產(chǎn)，該生產(chǎn)線(xiàn)將為客戶(hù)生產(chǎn)7納米或更小的芯片。

該新V1生產(chǎn)線(xiàn)位于該公司在韓國華城的工廠(chǎng)，是第一條專(zhuān)門(mén)用于EUV光刻技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)。

三星表示，公司將使用7納米及以下工藝節點(diǎn)生產(chǎn)芯片。該公司還將采用7納米和6納米工藝生產(chǎn)移動(dòng)芯片，并計劃最終生產(chǎn)小至3納米的芯片。

早在2018年2月，該公司就開(kāi)始打造V1生產(chǎn)線(xiàn)，迄今已向其投資60億美元。

三星稱(chēng)，它將加大V1生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量，再加上S3生產(chǎn)線(xiàn)，其7納米或更小芯片的產(chǎn)量預計將比去年增加兩倍。

EUV工藝使用波長(cháng)較短的紫外線(xiàn)在晶片上繪制設計范式。根據三星的說(shuō)法，與之前使用氟化氬激光的光刻技術(shù)相比，這種技術(shù)可以提供更精細、更好的設計。

該韓國科技巨頭在2017年和2019年分別開(kāi)發(fā)了現已商用的7納米和5納米制程工藝。2019年5月，它共享了其3納米制程的工藝設計工具包。

近年來(lái)，三星與芯片代工領(lǐng)頭羊臺積電(TSMC)展開(kāi)激烈競爭，以爭奪高通、英偉達、蘋(píng)果等大客戶(hù)。三星目前共有6條專(zhuān)用于芯片代工生產(chǎn)的生產(chǎn)線(xiàn)。

三星聲稱(chēng)，為了成為行業(yè)領(lǐng)先者，在2030年之前它將向代工芯片生產(chǎn)和處理器等邏輯芯片業(yè)務(wù)投資1200億美元。