Gartner：2019年蘋(píng)果超越三星再成最大半導體買(mǎi)家
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據國外媒體報道，權威調研機構Gartner最新數據顯示，2019年蘋(píng)果公司重新奪回了全球最大半導體芯片買(mǎi)家的稱(chēng)號。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202002/409840.htm數據顯示，蘋(píng)果去年的半導體開(kāi)支為361.3億美元，超越三星，重新成為全球最大半導體買(mǎi)家。而三星電子的半導體開(kāi)支為334.05億美元，位居第二。
Gartner在報告中稱(chēng)，受內存芯片價(jià)格下降的影響，全球領(lǐng)先的原始設備制造商（OEM）在2019年降低了半導體開(kāi)支。其中，蘋(píng)果從三星手中奪回冠軍寶座，這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。
相比之下，華為在2019年表現出色，保住了第三名的位置。受智能手機業(yè)務(wù)所取得成功的推動(dòng)，華為去年減少了1.8%的半導體開(kāi)支，為208.84億美元。
2019年，小米的半導體開(kāi)支排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家半導體開(kāi)支出現增長(cháng)的OEM廠(chǎng)商，漲幅為1.4%，開(kāi)支為70.16億美元。
此外，戴爾和聯(lián)想的半導體開(kāi)支分居第四和第五位，惠普公司（HP Inc）和惠普企業(yè)（Hewlett Packard Enterprise）分居第七和第九位，而鴻海排名第十位。
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