龍芯自曝新一代CPU 3A5000：升級12nm、積累20年終于追上AMD

去年12月24日,龍芯在發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。其中,3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機”處理器相當。

今日,龍芯中科詳解了3A4000/3B4000背后的設計理念。同時(shí)還曝光了下一代龍芯CPU的具體發(fā)展方向和流片時(shí)間。

官方表示,龍芯中科具有清晰的CPU發(fā)展路線(xiàn),嚴格遵循“實(shí)際應用需求牽引CPU發(fā)展”原則,未來(lái)方向是在龍芯3A4000/3B4000基礎上繼續提升處理器主頻、提升內存控制器頻率、降低功耗、提高核數。

據了解,龍芯3A5000通過(guò)12nm工藝改進(jìn)提高主頻,計劃2020上半年流片,每芯片包含4核,主頻2.5GHz,單核性能達到30分左右。

這意味著(zhù)龍芯CPU性能將達到當時(shí)AMD的水平,龍芯中科通過(guò)20年積累完成CPU性能“補課”。

此外,龍芯3A5000與龍芯3A4000在引腳上兼容,實(shí)現在同一主板上“原位替換升級”。

龍芯3C5000定位于服務(wù)器CPU性能升級,主要是增加核數,計劃2020下半年流片,采用12nm工藝,每芯片包含16核,支持4至16路服務(wù)器,具備高端服務(wù)器的商業(yè)競爭力。

龍芯中科董事長(cháng)胡偉武此前透露,2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達到50萬(wàn)顆以上,在國產(chǎn)化應用中市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。