產(chǎn)業(yè)鏈稱(chēng)臺積電將獨家代工蘋(píng)果A14處理器：采用5nm工藝

據產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果即將在明年推出的iPhone 12系列，將全部采用A14處理器，其基于臺積電的5nm工藝，而后者會(huì )在明年年初開(kāi)始試產(chǎn)，而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。

之前曾有消息稱(chēng)，今年蘋(píng)果將讓所有的5G手機都配備驍龍X55基帶，這樣可以更好的去節省成本，而雖說(shuō)都是X55基帶，但蘋(píng)果會(huì )依各國5G網(wǎng)絡(luò )不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

據悉，臺積電5nm已進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋(píng)果及華為海思是首批兩大客戶(hù)。蘋(píng)果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機用戶(hù)強勁換機需求，市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)預估出貨量將上看1億部以上，設備業(yè)者估算，蘋(píng)果已包下臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能，2020年第二季底開(kāi)始量產(chǎn)。

之前就曾有消息稱(chēng)，臺積電5nm的良率已經(jīng)爬升到50%，預計最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7~8萬(wàn)片。目前披露的首批5nm消費級產(chǎn)品包括蘋(píng)果A14、海思麒麟1000系列等，據說(shuō)9月份已經(jīng)流片驗證。

按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

之前郭明錤曾給出的報告顯示，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭。