Intel稱(chēng)已找到方法解決CPU研發(fā)難題 將重回領(lǐng)導者地位

在2017年重返高性能CPU市場(chǎng)上之后，AMD憑借銳龍、霄龍處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)給友商Intel帶來(lái)很大壓力，尤其是今年推出7nm Zen2架構的處理器之后，AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。

與AMD相比，Intel這邊就讓很多I飯看不懂了，14nm處理器推出了一代又一代，今年雖然量產(chǎn)了10nm工藝，但主要是給低功耗的筆記本用的，依然沒(méi)有高性能處理器，這還等到明年才能發(fā)布，屆時(shí)AMD又要推出7nm EUV工藝的Zen3處理器了？

Intel擁有地球上最先進(jìn)的CPU工藝，為何在應對AMD競爭上反應緩慢？這個(gè)問(wèn)題恐怕是所有人都想知道的，Intel高級副總、首席工程師Murthy Renduchintala日前在參加瑞銀TMT技術(shù)大會(huì )時(shí)給出了解釋。

根據Murthy Renduchintala所說(shuō)，Intel在開(kāi)發(fā)原生單芯片的處理器時(shí)，面臨的最大挑戰之一就是——不僅要集成邏輯核心IP，還得考慮信號及模擬IP的問(wèn)題，還有把這些IP單元連接起來(lái)的單元電路。

問(wèn)題不止于此，這些信號、模擬及連接單元并不能從先進(jìn)工藝中受益，所以Intel一年的預算中有50%都是花費在移植這些技術(shù)上的。

從Murthy Renduchintala的解釋來(lái)看，大家應該明白為什么Intel每一代CPU架構都要跟固定的工藝結合起來(lái)的原因了，因為Intel的模式就是針對不同的工藝定制不同的架構，好處是每代處理器都可以發(fā)揮最好的性能，缺點(diǎn)就是這樣做太不靈活了，一旦工藝延期，那就影響整個(gè)處理器的升級換代計劃。

好在這個(gè)問(wèn)題Intel已經(jīng)解決了，Murthy Renduchintala表示他們已經(jīng)找到方法讓CPU架構與制程工藝脫鉤，能夠按照不同的節奏去做，這樣產(chǎn)品路線(xiàn)圖升級就快多了。

不過(guò)Murthy Renduchintala并沒(méi)有透露詳細的計劃，具體怎樣脫鉤、何時(shí)發(fā)布新一代高性能處理器還沒(méi)有確切信息。

有了Intel的描述，大家現在更應該能理解為什么AMD在7nm Zen2處理器中將CPU核心與IO核心分離了吧，Intel所說(shuō)的困難也是AMD的困難，IO部分是非常難處理的，AMD的做法就是將二者分開(kāi)，讓CPU使用先進(jìn)的7nm工藝，IO核心使用14/12nm工藝即可，而Intel遲早也會(huì )走向這條路。