高通宣布：2020年所有高端安卓手機都將支持5G

高通技術(shù)溝通會(huì )還在繼續，作為明年安卓旗艦的標配處理器，驍龍865還是非常吸引用戶(hù)的關(guān)注，而對于這款處理器，高通方面顯然有更多的話(huà)想說(shuō)。

高通產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，該公司預計2020年所有使用其芯片的高端安卓手機都將支持5G網(wǎng)絡(luò )?？死镄琳f(shuō)：“到2020年，我們銷(xiāo)售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機也會(huì )支持5G網(wǎng)絡(luò )?！?/p>

高通上個(gè)月預測，2020年將有2億部5G手機發(fā)貨給零售商。有行業(yè)分析師本周的另一項估計估計，2020年將有2.29億部5G手機出貨，2021年將增至4.62億部。

目前的情況是，當其他公司為手機制造競爭對手的“系統芯片”產(chǎn)品時(shí)，高通依然占據主導地位，擁有40%的市場(chǎng)收入。這意味著(zhù)這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機的賣(mài)點(diǎn)，并可能滲透到高通稍后推出的預算定價(jià)芯片中。

芯片過(guò)去是通過(guò)CPU速度和內核數量來(lái)判斷的，但今年的高通芯片大部分改進(jìn)都是通過(guò)一種新的工藝來(lái)實(shí)現的。在這種工藝中，反復重復的專(zhuān)門(mén)任務(wù)在芯片上被賦予了自己的定制“塊”?？死镄两忉屨f(shuō)，這種方法就是芯片性能近年來(lái)大幅提高的方式，因為推動(dòng)摩爾定律的晶體管制造技術(shù)進(jìn)步正在放緩。