臺積電攜手東京大學(xué)于先進(jìn)半導體技術(shù)進(jìn)行組織性合作

臺積電近日宣布與日本東京大學(xué)締結聯(lián)盟，雙方將在先進(jìn)半導體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統設計實(shí)驗室(Systems Design Lab, d.lab)，該實(shí)驗室亦將采用臺積公司的開(kāi)放創(chuàng )新平臺虛擬設計環(huán)境(VDE)進(jìn)行晶片設計。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺，來(lái)共同研究支援未來(lái)運算的半導體技術(shù)。

2019年10月甫成立的東京大學(xué)設計實(shí)驗室是一個(gè)結合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設計專(zhuān)門(mén)且特定應用的晶片，以支援未來(lái)知識密集的社會(huì )。以此設計實(shí)驗室做為設計中心，東京大學(xué)與臺積公司締結的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設計環(huán)境提供此實(shí)驗室的創(chuàng )新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的云端設計環(huán)境，而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程生產(chǎn)的原型晶片的進(jìn)入門(mén)檻。

此外，東京大學(xué)與臺積電計劃在材料、物理、化學(xué)、以及其他領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究的合作，持續推動(dòng)半導體技術(shù)的微縮，同時(shí)也探索推動(dòng)半導體技術(shù)往前邁進(jìn)的其他途徑。