鴻海攻半導體 封測打頭陣

鴻海集團敲定由沖刺半導體事業(yè)的S次集團總座劉揚偉接任新董座，讓集團半導體布局由臺面下規劃，正式躍居主要戰略目標。據悉，鴻海將先鎖定當紅的異質(zhì)芯片整合領(lǐng)域，由于封測扮演異直芯片整合最關(guān)鍵角色，旗下封測廠(chǎng)訊芯-KY已獲集團資源協(xié)助，將是搶食5G、人工智慧（AI）應用最重要的奇兵。

鴻海23日公告，劉揚偉出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次集團總經(jīng)理呂芳銘代理董事長(cháng)，并將擇日選出新總座。外界高度關(guān)注劉7月上任后帶來(lái)的新氣象。

劉揚偉稍早曾透露，半導體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團一定會(huì )參與，但會(huì )以創(chuàng )新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經(jīng)驗，對市場(chǎng)敏銳度高，已看到AI和5G世代，很多半導體元件需進(jìn)行異質(zhì)整合的趨勢。

業(yè)界人士分析，異質(zhì)芯片整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，商機龐大，而封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，日月光等指標廠(chǎng)都積極布局；晶圓代工龍頭臺積電為了滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，也投入更先進(jìn)的后段封測，推出更先進(jìn)的3D IC封裝，將處理器、數據芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS）整合，凸顯這是大勢所趨。

業(yè)界認為，訊芯將扮演鴻海集團在半導體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯去年業(yè)績(jì)大增逾四成。

訊芯今年更進(jìn)一步爭取3D感測元件、光纖及光收發(fā)模組、5G相關(guān)SiP模組等三大領(lǐng)域訂單，5月?tīng)I收沖上5.74億元，創(chuàng )歷史第三高；前五月?tīng)I收25.3億元，年增逾八成，加上鴻騰傳下半年將針對5G基礎建設及云端運算等市場(chǎng)推出400G光纖模組，相關(guān)封測訂單也將交給訊芯以SiP技術(shù)來(lái)進(jìn)行整合，有助訊芯未來(lái)爭取更多5G相關(guān)SiP封測及模組代工訂單。