AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著(zhù)7nm Zen架構處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。

其中Zen 3會(huì )升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。

按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。

按照AMD官方路線(xiàn)圖，Zen 3架構的處理器將在2020年登場(chǎng)。

另外，5月底開(kāi)幕的臺北電腦展上，AMD預計將正式發(fā)布基于7nm DUV的第三代銳龍處理器。