科創(chuàng )板對中國半導體是利還是弊？

　　“2018年，美國政府對于中興通訊的制裁暴露了我國基礎科學(xué)薄弱的弊病。針對于此，國家主席習近平于2018年11月5日在首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )開(kāi)幕式上宣布設立科創(chuàng )板，并在主板市場(chǎng)內進(jìn)行注冊制試點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，A股上市的半導體企業(yè)數量較少，且估值比較高。正因如此，科創(chuàng )板瞄準集成電路等領(lǐng)域，為半導體企業(yè)提供了相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，有利于促進(jìn)國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也有望將具有核心技術(shù)的半導體企業(yè)的估值水平提升到一個(gè)新高度?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201903/398709.htm

　　半導體和科創(chuàng )板產(chǎn)生了聯(lián)系

　　科創(chuàng )板主打硬核科技，半導體設備公司直接受益：科創(chuàng )板重點(diǎn)支持半導體、新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源以及生物醫藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。半導體設備作為硬核科技的代表，長(cháng)期來(lái)看公司的發(fā)展受益于資本市場(chǎng)的支持，短期看科創(chuàng )板的設立也對板塊的估值有提升效應。

　　半導體產(chǎn)業(yè)更加重視未來(lái)的新原理、新材料、新結構、多功能集成等，比如新型的化合物半導體、功率半導體、MEMS傳感器、生物芯片、石墨烯等。半導體產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)力從追求先進(jìn)制造工藝，正在向設計體系架構和封裝異質(zhì)集成等方向轉移。在這些方面，國際半導體巨頭都有巨資投入，如高通、英特爾、臺積電等，研發(fā)資金投入遠超我國大陸企業(yè)。

　　從資本支出角度看，半導體作為戰略產(chǎn)業(yè)，在逆周期依然可以加大投資，以三星為例，2018年，三星半導體支出280億美元布局前沿技術(shù)，而我國的中芯國際資本支出20億元左右，相比國際巨頭，差距明顯。所以，國產(chǎn)半導體企業(yè)要想跟上全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的腳步，研發(fā)和資本投入一定要跟上，特別是大量的民營(yíng)半導體企業(yè)，更是需要長(cháng)期、穩定的資本支持，而這正是科創(chuàng )板要做的。

　　科創(chuàng )板對半導體公司發(fā)展的影響

　　國內半導體公司的成長(cháng)邏輯在于創(chuàng )新和國產(chǎn)替代。在創(chuàng )新方面，國內擁有一批優(yōu)質(zhì)的公司，在人工智能/三代化合物等領(lǐng)域具備了一定的競爭力;國產(chǎn)替代方面，根據中國產(chǎn)業(yè)信息數據，我國每年所進(jìn)口的半導體金額超2000億美金，而國產(chǎn)自主率僅14%，存在的可替代空間非常巨大。因此，真正具有硬核競爭力的半導體公司，未來(lái)成長(cháng)性非?？?。

　　隨著(zhù)半導體行業(yè)最近這些年在國內的發(fā)展，有一批優(yōu)質(zhì)的半導體企業(yè)在這兩年迅速崛起。資金會(huì )理智的選擇主板和科創(chuàng )板上最優(yōu)質(zhì)的公司，一定程度上會(huì )形成分流。對于已上主板的半導體公司來(lái)說(shuō)，最優(yōu)質(zhì)的公司會(huì )以此為參照提升估值，而一般的企業(yè)會(huì )逐步邊緣化。主板優(yōu)質(zhì)的龍頭公司估值能享受“高估值擴張”，而不具備核心競爭力的公司將逐漸估值回歸。

　　半導體行業(yè)對周邊行業(yè)的影響

　　2019年整體半導體行業(yè)成長(cháng)性較弱，同比2018年增速放緩至轉負。但我們也認為半導體行業(yè)長(cháng)期成長(cháng)動(dòng)能依舊非常顯著(zhù)，5G、AI、汽車(chē)是明顯的增長(cháng)拉動(dòng)，預計2020年又將成為半導體行業(yè)成長(cháng)性凸顯的年份。

　　2014年6月，國務(wù)院頒發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金——“大基金“，大基金首期實(shí)際募集規模1387.2億，投資覆蓋了繼承電路全部產(chǎn)業(yè)鏈，截至17年9月，大基金累計投資55各項目，承諾出資1003億元，實(shí)際出資653億元，其中芯片制造占比65%、設計業(yè) 17%、封測業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%，并且大基金引導地方政府投資，截至17年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達 5145 億元。

　　政策帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈的興起，設備廠(chǎng)商景氣度必然上升，據SEMI的統計顯示，2017年，中國大陸占全球半導體設備銷(xiāo)售量的15%，排在全球第3。預計到2019年，中國大陸在半導體設備方面的投資將有望上升到全球第2的位置。

　　國內半導體設備廠(chǎng)商起步晚，整體規模較小。根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2016年我國前十大半導體設備廠(chǎng)商共完成銷(xiāo)售48.34億元，與國內設備市場(chǎng)規模相距甚遠。2017年體量最大的中電科和晶盛機電營(yíng)收在10億左右體量徘徊，我們估算國內設備銷(xiāo)售額總量占世界半導體銷(xiāo)售規模僅2%左右。

　　從行業(yè)基本面來(lái)看，存儲器方面DRAM預計2019年1季度跌幅將近30%，將創(chuàng )下九年來(lái)單季最大跌幅，同時(shí)近期日本半導體公司瑞薩電子表示將國內外13座工廠(chǎng)停產(chǎn)，其中國內6座工廠(chǎng)將停產(chǎn)最長(cháng)達兩個(gè)月，可見(jiàn)當前行業(yè)下游需求仍較為乏力，基本面仍未回暖。

　　結尾

　　雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨人才缺乏、貿易保護主義抬頭等共性挑戰，但從產(chǎn)業(yè)需求來(lái)看，半導體市場(chǎng)規模已經(jīng)超過(guò)4000億美元，未來(lái)我國將充分受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子、人工智能、區塊鏈等應用趨勢帶來(lái)的增量空間，而中國又是全球半導體最大且增速最快的市場(chǎng)，將有很多發(fā)展機遇。

　　當前在國產(chǎn)替代以及行業(yè)景氣回暖可期等因素交織影響下，半導體板塊將吸引更多市場(chǎng)資金，形成正反饋效應，其中優(yōu)質(zhì)龍頭及具有稀缺性的公司估值有望持續擴張。