Brewer Science 展示不斷增長(cháng)的中國半導體市場(chǎng)的最新趨勢

　　2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì )，這是公司第十三年參加此盛會(huì )。隨著(zhù)中國持續推進(jìn)本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區領(lǐng)先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術(shù)大會(huì ) (CSTIC)。此次大會(huì )將在 SEMICON China 展覽會(huì )之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點(diǎn)舉辦。

　　3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會(huì )有三場(chǎng)演講。Brewer Science業(yè)務(wù)發(fā)展副總監 Dongshun Bai 博士將于上午 8:30 在封裝和組裝研討會(huì )第三場(chǎng)會(huì )議上致開(kāi)幕詞。下午，Brewer Science半導體技術(shù)執行總監 Dan Sullivan 博士和高級科學(xué)家 Zhimin Zhu 博士將一同于下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會(huì )第六場(chǎng)會(huì )議：材料/工裝進(jìn)行演講。

　　3 月 20 日 SEMICON China 展覽會(huì )開(kāi)幕時(shí)，歡迎參會(huì )者訪(fǎng)問(wèn)Brewer Science的 2608 號展位，并有機會(huì )與 Brewer Science 的專(zhuān)家們一起探討晶圓級封裝的發(fā)展趨勢。此外，Brewer Science的長(cháng)期行業(yè)合作伙伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專(zhuān)家討論前端光刻材料。

　　技術(shù)趨勢

　　一些關(guān)鍵趨勢正在推動(dòng)中國的技術(shù)發(fā)展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。據預測，人工智能在中國娛樂(lè )和教育領(lǐng)域應用越來(lái)越多，這將有助于在中國地區重塑這些行業(yè)。在各個(gè)驅動(dòng)因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術(shù)。中國頂級智能手機制造商預計未來(lái)一年將推出基于 5G 的手機，以實(shí)現技術(shù)升級。與之相呼應的是，全球領(lǐng)先的移動(dòng)運營(yíng)商也在著(zhù)力加強對新一代無(wú)線(xiàn)基礎設施開(kāi)發(fā)和測試的力度。

　　后端趨勢

　　中國的外包半導體封裝測試服務(wù)提供商 (OSAT) 正轉向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)，并使該技術(shù)成為其先進(jìn)封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續呈現增長(cháng)態(tài)勢。過(guò)去一年中，Brewer Science 又在其業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝解決方案系列中新增了一些關(guān)鍵產(chǎn)品和服務(wù)。BrewerBOND? T1100 和 BrewerBOND? C1300 系列材料共同創(chuàng )造了 Brewer Science 首個(gè)完整、雙層的臨時(shí)鍵合和解鍵合系統。BrewerBUILD? 薄式旋裝封裝材料專(zhuān)門(mén)用于重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會(huì )在不久的將來(lái)開(kāi)始探索此工藝。

　　前端趨勢

　　中國在技術(shù)節點(diǎn)的布局在穩步推進(jìn)，同時(shí)也在謀求推進(jìn)其在創(chuàng )新驅動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。與此同時(shí)，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統。Brewer Science 在這些領(lǐng)域擁有成熟的產(chǎn)品和服務(wù)，結合其在新一代先進(jìn)光刻工藝方面的研發(fā)投入，創(chuàng )造了大量中國可以從中吸取經(jīng)驗的工具庫，有助于中國繼續朝著(zhù)其前端技術(shù)目標邁進(jìn)。