大摩：全球半導體行業(yè)低谷未見(jiàn)底 智能手機需求下滑

　　人工智能正在把每一件產(chǎn)品都變得互聯(lián)智能。今天，可以看到這種趨勢正發(fā)生，在交通和消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，汽車(chē)、電動(dòng)踏板車(chē)、洗衣機、咖啡機、恒溫器等都是如此。

　　2019年伊始，關(guān)于科技的走向是大家關(guān)注的必備焦點(diǎn)，看清趨勢的變化，重新梳理觀(guān)點(diǎn)，準備好各自的船槳，滑向每個(gè)行業(yè)不同的遠方。只不過(guò)途中有的好走一些，有些領(lǐng)域則要備好一切，奮力向光明駛去。

　　半導體行業(yè)整體放緩

　　摩根士丹利在去年年末發(fā)布報告：2019年全球半導體行業(yè)周期性低谷尚未見(jiàn)底，對北美和亞太市場(chǎng)均持保留態(tài)度，將預期增長(cháng)從-1%下調至-5%;而中國半導體行業(yè)存在著(zhù)機遇，未來(lái)長(cháng)期增長(cháng)點(diǎn)存在于人工智能、機器學(xué)習與無(wú)人駕駛兩大領(lǐng)域。

　　2019年半導體行業(yè)整體銷(xiāo)售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數的年度增長(cháng)率22%與14%形成鮮明反差。從細分行業(yè)而言，內存設備的銷(xiāo)售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長(cháng)后，將在2019年急劇下滑18%。

　　當下半導體行業(yè)存貨和供應過(guò)剩，需求不足將導致2019年供需不平衡。實(shí)際產(chǎn)量從年初至今增加了22%，而市場(chǎng)消化量則為15%，需求端該如何消化這7%的過(guò)剩產(chǎn)能將是個(gè)很大的挑戰。

　　需求端的減弱是由于汽車(chē)和工業(yè)行業(yè)的垂直需求放緩以及整個(gè)供應鏈的庫存調整。 此外，智能手機方面的增長(cháng)疲軟，特別是來(lái)自蘋(píng)果公司和中國廠(chǎng)商的需求減少，更是對半導體需求端的進(jìn)一步施壓。

　　分析師認為，在未來(lái)五年，半導體行業(yè)的增長(cháng)率將圍繞著(zhù)GDP增長(cháng)率上下波動(dòng)，但對2019年并不持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，他們認為形勢將比2015年的行業(yè)低谷更加嚴峻。

　　半導體市場(chǎng)需要活力和沉淀

　　5G到來(lái)，將給半導體市場(chǎng)注入新生活力。短視頻的獨領(lǐng)風(fēng)騷，給半導體市場(chǎng)帶來(lái)巨大商機與巨額利潤，半導體業(yè)也備受投行與創(chuàng )業(yè)者青睞。隨著(zhù)5G的到來(lái)，在半導體行業(yè)重新注入新活力。

　　互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟及實(shí)體經(jīng)濟高速發(fā)展的同時(shí)，也備受?chē)獍雽w的制約，這個(gè)矛盾以凸顯并上升到主要矛盾，在市場(chǎng)需求的動(dòng)力推動(dòng)下，2019年半導體市場(chǎng)也會(huì )出現如火如荼的繁榮發(fā)展景象。

　　2019年，半導體行業(yè)將會(huì )機遇與挑戰并存，半導體行業(yè)是長(cháng)期投資行業(yè)，不是賺快錢(qián)的行業(yè)。用長(cháng)期規劃、長(cháng)遠目光，度過(guò)半導體行業(yè)的寒潮，才能擁抱半導體行業(yè)火熱的夏天。