質(zhì)量為本：英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級eSIM卡

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無(wú)處不在的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動(dòng)售貨機到遠程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機器和設備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設備的設計，而不會(huì )影響安全性和質(zhì)量。

　　eSIM卡的部署能夠帶來(lái)諸多優(yōu)勢，助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且，得益于單一SKU(庫存量單位)，他們還能夠簡(jiǎn)化制造流程和全球分銷(xiāo)。此外，如果網(wǎng)絡(luò )覆蓋不足，或者能夠與其他移動(dòng)運營(yíng)商簽訂更有利的合同，客戶(hù)也可隨時(shí)更換移動(dòng)服務(wù)提供商。

　　不過(guò)，要想在狹小空間上實(shí)現穩健的品質(zhì)，且在最?lèi)毫訔l件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商面臨的挑戰。英飛凌如今在應對這一挑戰方面領(lǐng)先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規格。工業(yè)級eSIM卡應用的穩健品質(zhì)和高耐用性，體現出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

　　采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠(chǎng)生產(chǎn)，現已批量供貨。