2019全球半導體產(chǎn)業(yè)展望：全球進(jìn)入寒冬，抓住To B市場(chǎng)

　　本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進(jìn)行回顧，另外，北京國際工程咨詢(xún)有限公司高級經(jīng)濟師朱晶，對2019年全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做了深入分析與預測。

　　在2017年年末的時(shí)候嘗試性的寫(xiě)了關(guān)于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀(guān)點(diǎn)，包括：

　　巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續加大中國相關(guān)領(lǐng)域趕超難度;

　　芯片及上游材料漲價(jià)潮有所緩解，虛擬貨幣市場(chǎng)可能成為缺貨及漲價(jià)主導因素;

　　中國開(kāi)展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫;

　　國內系統廠(chǎng)商開(kāi)始大量進(jìn)入IC設計領(lǐng)域，碎片化市場(chǎng)應用帶來(lái)定制化芯片需求;

　　中國制造產(chǎn)能開(kāi)始釋放，警惕出現結構性產(chǎn)能過(guò)剩的局面;

　　手機主芯片創(chuàng )新圍繞在A(yíng)I和5G上，也是中國廠(chǎng)商的重大機遇;

　　專(zhuān)利糾紛增多，國內廠(chǎng)商加大重視以企業(yè)為主導的知識產(chǎn)權體系建設。

　　國內半導體上游設備及材料領(lǐng)域繼續維持穩中有升的發(fā)展局面。

　　大基金二期如約而至，助推國內半導體企業(yè)加速資本化。

　　一級市場(chǎng)投資依舊活躍，外企及國內上市企業(yè)的戰略性投資成為主力。

　　目前看來(lái)，這十條預測中，大部分都有發(fā)生，但2018年全年半導體行業(yè)最大的“變數”則是中美貿易摩擦以及美國加大對中國高科技行業(yè)遏制力度的影響，也造就了2018年半導體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。

　　本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進(jìn)行回顧，另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢和可能性。

　　虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應”，疊加貿易因素和市場(chǎng)需求不振，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期徘徊不前。

　　2016年全球PC和手機市場(chǎng)已經(jīng)陷入需求不振的態(tài)勢，但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲，一定程度上給全球半導體行業(yè)“續了命”。

　　進(jìn)入到2018年，以比特幣為代表的虛擬貨幣市場(chǎng)從二季度開(kāi)始啟動(dòng)“跌跌不休”模式，盡管虛擬貨幣本身對半導體產(chǎn)業(yè)貢獻的產(chǎn)值不大，但其蝴蝶效應還是很明顯，虛擬貨幣產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿易紛爭，手機市場(chǎng)需求嚴重放緩等一系列不利因素，可以看到今年全年整體半導體產(chǎn)業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。

　　上半年度，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2393.5億美元，同比增長(cháng)20.4%，再創(chuàng )歷史新高。而進(jìn)入下半年后，芯片廠(chǎng)商的庫存逼近十年的最高水平，半導體設備市場(chǎng)需求也大幅趨緩，廠(chǎng)商開(kāi)始縮減半導體投資開(kāi)支，IC Insights預測Q4的增速已經(jīng)下降到6%，預計2019年全年半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個(gè)百分點(diǎn)。

　　國內半導體市場(chǎng)的紅利同樣進(jìn)入下半場(chǎng)，ToB市場(chǎng)是未來(lái)國內半導體企業(yè)主要發(fā)力的關(guān)鍵。

　　2018年中國互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場(chǎng)的概念在業(yè)界被許多人推崇，人口和流量紅利消失被認為是中國互聯(lián)網(wǎng)上下半場(chǎng)分割點(diǎn)，“從消費互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，“從ToC到ToB”，被頻頻提及。

　　同樣的，ToB戰役不僅僅只存在于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，半導體一樣發(fā)生了下游市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉移，在從消費互聯(lián)網(wǎng)為主的「平原市場(chǎng)」，轉向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的「棋盤(pán)市場(chǎng)」(引自【甲子光年】)。

　　「平原市場(chǎng)」的特點(diǎn)是現象級市場(chǎng)(手機和PC市場(chǎng)都占據全球應用市場(chǎng)的各30%以上)，壟斷程度高，產(chǎn)品集中度高，通用性很強，芯片企業(yè)一招走天下贏(yíng)者通吃，只要巨量投資維持技術(shù)進(jìn)步，就可以保持領(lǐng)先。

　　而ToB的「棋盤(pán)市場(chǎng)」，則呈現出碎片化特點(diǎn)(細分市場(chǎng)占比不超過(guò)10%)，集中度低，專(zhuān)業(yè)程度高，通用性不強，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機會(huì )，還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)入，包括在細分行業(yè)領(lǐng)域做系統方案的企業(yè)，也會(huì )有興趣向上游延伸開(kāi)始做芯片，從阿里、百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在轉戰產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的同時(shí)還要積極投入芯片產(chǎn)業(yè)就可以看出，半導體成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭和行業(yè)系統廠(chǎng)商搶灘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要武器。

　　所以這種市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉變，會(huì )使得未來(lái)系統廠(chǎng)商將成為芯片設計領(lǐng)域的主力貢獻者，會(huì )不斷侵蝕現有Fabless廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額，倒逼兩者為系統廠(chǎng)商提供定制化design service業(yè)務(wù)，或出讓自己的產(chǎn)能和定制化解決方案服務(wù)，這種趨勢在2019年以及以后，會(huì )越來(lái)越明顯。

　　摩爾定律放緩已經(jīng)達成共識，未來(lái)在體系結構、EDA工具和推動(dòng)開(kāi)源、敏捷設計方面會(huì )出現重大變革。

　　隨著(zhù)摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯，單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右，此外設計先進(jìn)的SoC所需的成本和時(shí)間急劇增加，我們關(guān)注到業(yè)界開(kāi)始在設計、材料、架構、集成、先進(jìn)封裝等各個(gè)領(lǐng)域加大投資，尋找創(chuàng )新路徑和方案。

　　美國DARPA正在積極推動(dòng)的 “電子產(chǎn)業(yè)振興計劃”(ERI)計劃，就是用來(lái)應對微電子技術(shù)領(lǐng)域面臨的工程技術(shù)和經(jīng)濟成本方面的挑戰，可以多關(guān)注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個(gè)項目。

　　未來(lái)在A(yíng)I需要高性能計算的領(lǐng)域，專(zhuān)用體系結構和專(zhuān)用編程語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)對于提升特定領(lǐng)域性能、功耗和開(kāi)發(fā)效率尤其重要，此外隨著(zhù)更多系統和互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商進(jìn)入IC領(lǐng)域，用開(kāi)源和敏捷開(kāi)發(fā)方式可以反復迭代地在短時(shí)間內廉價(jià)地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品原型，實(shí)現超復雜SoC的低成本設計也會(huì )成為實(shí)際需求。

　　因此未來(lái)在軟硬件協(xié)同設計、高層專(zhuān)用語(yǔ)言、開(kāi)源體系結構設計、創(chuàng )新的敏捷芯片開(kāi)發(fā)方面都會(huì )相繼出現不小的變革，相信在2019年圍繞在這個(gè)方向的創(chuàng )新會(huì )越來(lái)越多。

　　半導體并購交易規模達到天花板上限，深耕細作成為并購方向，日韓在復雜外部環(huán)境中有望通過(guò)并購謀求復興。

　　2018年年初最引起關(guān)注的兩起巨量并購由于復雜的國際外部政治環(huán)境因素以及對壟斷和國家安全的擔憂(yōu)戛然而止，博通收購高通被美國總統特朗普一紙禁令否決，高通收購NXP最終沒(méi)能等來(lái)中國監管機構的一紙批文。

　　總結一下2018年全年截止目前發(fā)生的國際并購投資，發(fā)生在半導體企業(yè)之間的收購交易金額未超過(guò)百億?？梢钥闯?，在半導體產(chǎn)業(yè)的投資和并購上，國際政府監管審查行動(dòng)越來(lái)越嚴格，使得半導體并購交易規模達到天花板上限，2019年這個(gè)趨勢會(huì )繼續保持。

　　另外可以預見(jiàn)的是盡管中美貿易戰有緩和的跡象，但美國對中國大陸在投資限制、技術(shù)封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化，限制了中國資本出海的空間和意愿(美國是中資第一大海外并購目的地，2018年迄今中資對美高科技類(lèi)并購降至7億美元)，也直接影響到全球半導體行業(yè)并購的規模。

　　從未來(lái)行業(yè)并購的驅動(dòng)因素來(lái)看，總營(yíng)收和經(jīng)濟規模領(lǐng)先的巨頭公司，會(huì )更關(guān)注在半導體市場(chǎng)的特定細分行業(yè)擁有較高市場(chǎng)份額和盈利優(yōu)勢的公司，通過(guò)收購加碼細分領(lǐng)域的競爭力，而網(wǎng)絡(luò )和數據中心、汽車(chē)、AI和軟件業(yè)務(wù)都會(huì )成為比較受青睞的細分領(lǐng)域。

　　此外，從區域來(lái)看，貿易摩擦和政府監管對并購的影響似乎并沒(méi)有阻攔日本企業(yè)和資本在半導體行業(yè)期望實(shí)現復興的野心，瑞薩、TDK、村田、愛(ài)德萬(wàn)近幾年一系列收購中小歐美半導體企業(yè)的動(dòng)作，可以看到日本廠(chǎng)商急于趁勢重新崛起的迫切，而韓國也在頻頻加強與中國大陸在資本和產(chǎn)業(yè)層面的合作，預計在全球愈加復雜的外部環(huán)境中，日韓在半導體行業(yè)并購方面將成為可以獨善其身的贏(yíng)家。

　　中國地方政府投資半導體產(chǎn)業(yè)力度相比之前逐漸減弱，政策支持和政府資金投入可持續性面臨考驗，國內半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)大考，進(jìn)入沉淀期。

　　2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》后，國內掀起新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，地方政府還通過(guò)推出非常有吸引力的招商引資和產(chǎn)業(yè)扶持政策，以及設立專(zhuān)項的半導體產(chǎn)業(yè)基金，吸引半導體重大項目落地建設，目前看中國大陸應該有接近一半的省份都規劃部署了大大小小的半導體生產(chǎn)線(xiàn)。

　　我們也頻頻看到，許多地方不顧自身條件，盲目跟風(fēng)上馬，不科學(xué)規劃和測算半導體產(chǎn)業(yè)投資的綜合成本及效益，大搞“形象工程”和“政績(jì)工程”，不僅無(wú)法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè)，也使得全國各城市之間由于“項目雷同”，相互之間也無(wú)法實(shí)現區域性的分工和相應的協(xié)作，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠未形成互補的良性格局。

　　2019年是很多省市規劃建設的重點(diǎn)半導體項目的投產(chǎn)年，也是大考年。不僅僅對項目本身，對于各地方政府，也會(huì )明顯意識到半導體生產(chǎn)線(xiàn)項目“高風(fēng)險、長(cháng)周期、持續燒錢(qián)”的特點(diǎn)，加之宏觀(guān)經(jīng)濟不振和地方債務(wù)高企，外部環(huán)境復雜性和風(fēng)險系數都顯著(zhù)提升，國內很多地方政府對投資和發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的信心可能會(huì )受到不小挑戰，政策支持和政府資金投入可持續性面臨考驗。

　　由于地方政府對半導體產(chǎn)業(yè)的投資是維持國內產(chǎn)業(yè)高景氣度的最重要驅動(dòng)因素之一，而隨著(zhù)地方政府的熱情有所下降，疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期，2019年可能進(jìn)入到全行業(yè)的洗牌時(shí)刻，很多項目，很多地方政府基金可能就面臨著(zhù)爛尾的局面。

　　2019年的國內半導體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來(lái)大考，當然，大浪淘沙始見(jiàn)金，2019年也會(huì )是國內半導體行業(yè)放下浮躁，扎實(shí)沉淀的一年，相信即使有中美貿易摩擦等復雜外部變化的影響，只要政府和國內產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始真正的加強國際商業(yè)規則和知識產(chǎn)權保護的重視，開(kāi)始積極投入基礎研發(fā)創(chuàng )新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營(yíng)商環(huán)境，繼續堅持全球化和擴大開(kāi)放合作，整個(gè)產(chǎn)業(yè)就有機會(huì )真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復建設和低層次競爭中走出。