艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢開(kāi)發(fā)適用于手機3D應用的主動(dòng)式立體視覺(jué)解決方案

　　中國，2018年11月20日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開(kāi)發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。

　　艾邁斯半導體先進(jìn)的VCSEL光源和光學(xué)IR圖案技術(shù)結合經(jīng)過(guò)批量生產(chǎn)驗證的晶圓級光學(xué)器件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm? Snapdragon?移動(dòng)平臺結合在一起，開(kāi)發(fā)對于安卓手機、具有成本優(yōu)勢的主動(dòng)式3D立體視覺(jué)解決方案參考設計。該平臺解決方案的應用場(chǎng)景包括需要先進(jìn)3D成像技術(shù)(例如臉部識別)的手機前置應用，這是實(shí)現安全在線(xiàn)支付以及動(dòng)態(tài)深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術(shù)。

　　Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶(hù)提供主動(dòng)式深度攝像解決方案，我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開(kāi)展這款參考設計的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化，希望未來(lái)能向消費者推出這些深度感應解決方案?！?/p>

　　艾邁斯半導體首席執行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備，專(zhuān)攻三種3D技術(shù)——主動(dòng)立體視覺(jué)、結構光和飛行時(shí)間。將這種領(lǐng)先功能與Qualcomm Technologies的移動(dòng)應用處理器結合起來(lái)，用于開(kāi)發(fā)主動(dòng)式立體視覺(jué)解決方案，是個(gè)令人激動(dòng)的機會(huì )。我們希望能夠快速實(shí)現商業(yè)化，并為基于安卓的智能手機和移動(dòng)設備大范圍提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，而這次合作朝著(zhù)這一目標邁出了一步?！?/p>