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400G數據中心：致密化和區域互聯(lián)架構
- 更高的帶寬和容量需求推動(dòng)越來(lái)越多的光纖部署。15年前，數據中心中大多數光纖主干網(wǎng)絡(luò )的光纖芯數不超過(guò)96芯，且覆蓋了各種冗余路由。而如今的光纖芯數則一般為144、288和864，互連線(xiàn)纜以及用于超大規模和大規模云數據中心的線(xiàn)纜正向3,456條光纖束遷移。部分光纖制造商如今還提供6,912芯的光纜，且7,776芯的光纖也已面世。全新光纜結構設計實(shí)現密度提升光纖芯數較多的線(xiàn)纜在管道中占據了寶貴的空間，因彎曲半徑有限，較大的線(xiàn)纜直徑就會(huì )帶來(lái)性能上的挑戰。為解決這些問(wèn)題，線(xiàn)纜制造廠(chǎng)商正向著(zhù)可卷曲式帶狀結構和200微
- 關(guān)鍵字： DCI LEAF VCSEL
2017年全球光DCI設備市場(chǎng)年增26% 達26億美元
- 云服務(wù)和相關(guān)服務(wù)的出現為光纖供應商尋求數據中心互連(DCI)市場(chǎng)創(chuàng )造了一個(gè)成熟的機會(huì );這是一個(gè)需要大量帶寬為企業(yè)和消費者最終用戶(hù)提供流量和服務(wù)的市場(chǎng)。 根據IHS Markit最新市場(chǎng)預測顯示，2017年全球光纖DCI硬件收入同比增長(cháng)26%，達到了26億美元。 IHS表示，2022年全球DCI市場(chǎng)年銷(xiāo)售額將超過(guò)50億美元，占所有WDM設備支出的30%左右。 IHS Markit的IP和光網(wǎng)絡(luò )高級研究總監Heidi Adams表示：“2017年光學(xué)DCI設備市場(chǎng)發(fā)展勢頭
- 關(guān)鍵字： DCI OTN
可編程邏輯實(shí)現數據中心互連
- 隨著(zhù)實(shí)施基于云的服務(wù)和機器到機器通信所產(chǎn)生的數據呈指數級增長(cháng)，數據中心面臨重重挑戰?！ ∵@種增長(cháng)毫無(wú)減緩態(tài)勢，有業(yè)界專(zhuān)家預測內部數據中心機器對機器流量將會(huì )超出所有其他類(lèi)型流量多個(gè)數量級。這種顯著(zhù)增長(cháng)給數據中心帶來(lái)三個(gè)主要挑戰： ·?數據速度?–?接收與處理數據所需的時(shí)間增強了數據的接收和處理能力，實(shí)現高速傳輸。這使數據中心可支持近乎實(shí)時(shí)的性能?！ ?數據種類(lèi)?–?從圖像與視頻這樣的結構化數據到傳感器與日志數據這樣的非結構化數據，可將不同格
- 關(guān)鍵字： DCI FPGA
DCI正在重塑光網(wǎng)絡(luò )和刺激光器件需求
- Ovum數據顯示，2Q16全球數據中心互連設備開(kāi)支環(huán)比增長(cháng)13%，同比增長(cháng)10%。Ovum分析師IanRedpath表示，數據中心互連(DCI)正在重塑城域和長(cháng)途光網(wǎng)絡(luò )，而下一波數據中心需求將來(lái)自全新架構的構建，后者不僅意味著(zhù)數據中心新時(shí)代的來(lái)臨，同時(shí)將大力拉動(dòng)光器件需求。 互聯(lián)網(wǎng)內容提供商(ICP)持續投資建設數據中心，其投資規模達到數十億美元，并且他們還計劃投資更多。目前，ICP們已經(jīng)轉移到邊緣數據中心建設。相較大規模數據中心，邊緣數據中心更靠近用戶(hù)群，能有效減少延遲并提升應用性能。為了全球
- 關(guān)鍵字： DCI 光器件
功率電容器 產(chǎn)品系列范圍，能量密度更高
- TDK株式會(huì )社擴展了旗下愛(ài)普科斯(EPCOS) 的MKK功率電容器產(chǎn)品系列，推出了MKK DCi-R系列新型產(chǎn)品。MKK DCi-R系列采用了樹(shù)脂浸漬技術(shù)，基于MKK DC系列氣體浸漬電容器和MKK DC-I系列油浸電容器的成熟技術(shù)而研發(fā)。新型B25640*電容器額定電容值為10000 μF，工作電壓高達4000 V DC，同時(shí)其能量密度也比氣體浸漬型電容器高10%。扁平卷繞技術(shù)確保了新型電容器具有高達95%的體積填充系數，進(jìn)一步縮小了產(chǎn)品體積，實(shí)現緊湊化。此外，愛(ài)普科斯新型功率電容器設計牢固，
- 關(guān)鍵字： TDK DCi-R
新型數字電容隔離器提升了高性能標準
- ??????? 盡管數字隔離器已經(jīng)代替了模擬隔離器，從而簡(jiǎn)化了隔離接口的設計，但廣大設計人員現在面臨的挑戰是日益增長(cháng)的高系統性能需求。這里所說(shuō)的高性能不僅僅指高數據速率和/或低功耗，而且還指高可靠性。一方面，在惡劣的工業(yè)環(huán)境中通過(guò)穩健的數據傳輸來(lái)滿(mǎn)足這一需求。另一方面，特別是對隔離器而言，通過(guò)長(cháng)使用壽命來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。最近在芯片設計和制造方面的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)成就了第二代數字電容隔離器，其高性能給低功耗和高可靠性定義了新的標準。
- 關(guān)鍵字： TI 隔離器 DCI
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