由高通三項突破，看5G“龍卷風(fēng)暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

　　5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò )建設網(wǎng)絡(luò )規劃設計與維護，再到下游產(chǎn)品應用及終端產(chǎn)品應用場(chǎng)景，如云計算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個(gè)生態(tài)系統包括了基礎網(wǎng)絡(luò )設備商、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )提供商、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò )提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò )規劃/維護公司、應用服務(wù)提供商、終端用戶(hù)等?？梢哉f(shuō)，5G技術(shù)的發(fā)展對從通信芯片到網(wǎng)絡(luò )設施，以及終端應用的全方位升級起到了極大的推動(dòng)作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣，市場(chǎng)容量超級大，產(chǎn)業(yè)類(lèi)型比較多。

　　高通5G領(lǐng)域的三項重要突破

　　隨著(zhù)這些5G產(chǎn)品元器件的逐步成熟與細小化，其搭載在智能手機等小型移動(dòng)終端設備的上的可能性也就越來(lái)越高了，5G智能手機的實(shí)現也就越來(lái)越接近了。近日，作為全球通信行業(yè)的領(lǐng)頭羊，高通在香港正式確定了5G標準以及5G規劃，并公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單，包括華碩、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、SONY、小米等，另外5G領(lǐng)航計劃的合作者則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米等。不僅如此，高通還宣布了在5G領(lǐng)域的三項重要突破，涉及模組、呼叫、基站三個(gè)不同領(lǐng)域，這意味著(zhù)，5G相關(guān)技術(shù)和設備正越發(fā)成熟，為今后在手機等小型移動(dòng)終端內普及、打造完整生態(tài)創(chuàng )造了有利條件。

　　1、QTM052毫米波天線(xiàn)模組系列-全集成5G NR毫米波模組

　　主要面向智能手機等移動(dòng)終端，可以在滿(mǎn)足計劃2019年推出的5G和移動(dòng)終端對終端尺寸的嚴苛要求，幫助廠(chǎng)商更從容地設計天線(xiàn)布局，該模組可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時(shí)，克服毫米波帶來(lái)的挑戰。

　　目前，更迷你的QTM052毫米波天線(xiàn)模組正在向客戶(hù)出樣，預計2019年初在5G新空口商用終端中面市。

　　2、成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規范的5G新空口OTA呼叫

　　今年9月，高通與愛(ài)立信合作，利用智能手機大小的移動(dòng)測試終端，打通了第一個(gè)5G電話(huà)，愛(ài)立信和高通2017年12月宣布開(kāi)展互操作性測試(IODT)，為2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎設施、商用智能手機和其他商用移動(dòng)終端鋪平道路，這是5G商用進(jìn)程中的關(guān)鍵里程碑。

　　3、與三星電子合作開(kāi)發(fā)5G小型基站

　　隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的進(jìn)步，對基站的要求也越來(lái)越高，部署的基站密度也越來(lái)越高，再加上高效擴展5G新空口網(wǎng)絡(luò )的需要，整個(gè)行業(yè)將越來(lái)越依賴(lài)小型基站，美國、日本、韓國等的運營(yíng)商都有網(wǎng)部署5G小型基站。而與三星合作開(kāi)發(fā)的此基站可支持海量的5G網(wǎng)絡(luò )速率、容量、覆蓋、超低時(shí)延。

　　商用前夕，5G芯片的競爭早已“摩擦”不斷

　　早在今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺。不久前，華為在德國發(fā)布的麒麟980也自稱(chēng)是首個(gè)提供5G功能的移動(dòng)平臺，采用7nm制程。

　　這也代表著(zhù)5G芯片，制程越先進(jìn)，面積越小，性能提升的同時(shí)功耗也會(huì )降低，一般來(lái)說(shuō)，16nm對10nm，功耗大約會(huì )下降20%到30%，而7nm則代表了目前最先進(jìn)的技術(shù)水準。

　　目前手機正在集成越來(lái)越多的技術(shù)組件，其中增長(cháng)最快的一個(gè)領(lǐng)域就是射頻前端。在這樣一個(gè)多天線(xiàn)的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，此外，對于那些非電信、非無(wú)線(xiàn)行業(yè)的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。

　　因此為了在技術(shù)上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉向了無(wú)線(xiàn)射頻前端與天線(xiàn)市場(chǎng)，此前高通推出過(guò)QTM052毫米波天線(xiàn)模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。

　　不過(guò)，競爭對手們動(dòng)作也跟得很快。目前在國際5G移動(dòng)市場(chǎng)上，諸如美國、澳大利亞、英國等國均與諾基亞、愛(ài)立信等5G領(lǐng)導者完成了5G移動(dòng)計劃的簽署，而國內中國移動(dòng)也與諾基亞完成了5G的部署計劃，華為也一直致力于39GHz毫米波的遠距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線(xiàn)顯示器。IBM和愛(ài)立信則宣布了一個(gè)為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線(xiàn)解決方案。

　　我國5G芯片面臨四大難題

　　當下，我國正在大力開(kāi)展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。中國出臺多項國家政策大力支持5G芯片技術(shù)發(fā)展，國內科技企業(yè)和科研院也在圍繞著(zhù)5G芯片積極布局，加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程。經(jīng)過(guò)長(cháng)期積累，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨著(zhù)很多挑戰，急需解決。

　　1、缺乏核心技術(shù)

　　國內5G芯片產(chǎn)品研發(fā)缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，主要是受到國外專(zhuān)利封鎖導致。

　　2、制造水平落后

　　國內5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

　　3、產(chǎn)業(yè)配套有待完善

　　5G芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控，例如設備、材料等都被國外企業(yè)壟斷，依賴(lài)進(jìn)口。

　　4、產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營(yíng)造

　　當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設備整機廠(chǎng)商和國外芯片廠(chǎng)商之間的合作慣性一時(shí)還難以打破，國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統應用、測試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節的緊密互動(dòng)。

　　總結

　　5G的發(fā)展對整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)更多的應用，也意味著(zhù)需要更多的芯片。這對于中國芯片企業(yè)是一次絕好的良機，中國整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)可以借此機會(huì )加速向國際“領(lǐng)頭羊”企業(yè)靠近。

　　隨著(zhù)工信部發(fā)布的關(guān)于國家科技重大專(zhuān)項中有兩大項目，項目之一就是5G研發(fā)。其核心目標就是開(kāi)發(fā)基于新型架構的5G終端芯片核心模塊，為后續5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)重大項目的實(shí)施，將從根本上解決我國在5G技術(shù)領(lǐng)域里最上層芯片的核心技術(shù)平臺問(wèn)題，將會(huì )保證我國集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代追趕強手，超越對手，夯實(shí)我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得的地位。