宜特FSM化學(xué)鍍服務(wù)本月上線(xiàn)，無(wú)縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

　　隨電源管理零組件MOSFET在汽車(chē)智能化崛起后供不應求，為填補供應鏈中此一環(huán)節的不足，在半導體驗證分析領(lǐng)域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務(wù)」，其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡(jiǎn)稱(chēng)BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝，在本月已有數家客戶(hù)穩定投片進(jìn)行量產(chǎn)，在線(xiàn)生產(chǎn)良率連續兩月高于99.5%。

　　同時(shí)為了協(xié)助客戶(hù)一站式接軌BGBM工藝，在前端的正面金屬化工藝(簡(jiǎn)稱(chēng)FSM)上，除了提供濺射沉積(Sputtering Deposition，下稱(chēng)「濺射」)服務(wù)外，本月宜特更展開(kāi)化學(xué)鍍/無(wú)電鍍(Chemical / Electro-less Plating，下稱(chēng)「化學(xué)鍍」)服務(wù)，目前已完成裝機后測試并已為部份客戶(hù)進(jìn)行小量生產(chǎn)測試。

　　宜特表示，正面金屬化工藝(FSM)包括濺射與化學(xué)鍍服務(wù)，宜特是目前市場(chǎng)上少數可同時(shí)提供這兩項FSM，又能夠提供BGBM完整服務(wù)業(yè)者。

　　針對濺射，一直以來(lái)都是車(chē)用電子和工業(yè)電子等追求高質(zhì)量的高端客戶(hù)普遍使用的FSM工藝，質(zhì)量表現非常穩定，宜特目前也已通過(guò)多個(gè)國內外大廠(chǎng)驗證，持續穩定投片。

　　而針對化學(xué)鍍，雖然許多車(chē)用電子和工業(yè)電子客戶(hù)多數使用濺射沉積(Sputtering)技術(shù)來(lái)進(jìn)行FSM，但除去車(chē)用電子、工業(yè)電子外，高端的PC、服務(wù)器、消費性等產(chǎn)業(yè)更期望能夠使用高性?xún)r(jià)比的「化學(xué)鍍方式」來(lái)進(jìn)行FSM工藝。

　　宜特表面處理工程事業(yè)處研發(fā)處協(xié)理　劉國儒分析，現階段客戶(hù)對于濺射和化學(xué)鍍的市場(chǎng)需求是平分秋色，甚至高性?xún)r(jià)比的化學(xué)鍍需求，還略高過(guò)濺射，但目前國內能夠提供晶圓級化學(xué)鍍的公司卻極為稀少。

　　劉國儒表示，宜特所建置的的化學(xué)鍍服務(wù)已在8月上線(xiàn)，已有數家客戶(hù)進(jìn)行試產(chǎn);而在技術(shù)能力上，可同時(shí)兼容不同性質(zhì)的鋁金屬焊墊 (Al Pad)，不管客戶(hù)的前段晶圓(Foundry)廠(chǎng)所使用的頂層金屬(top metal)是純鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁硅銅(AlSiCu)，宜特都可以為客戶(hù)進(jìn)行前處理后，穩定的為客戶(hù)成長(cháng)鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)，機臺上附有在線(xiàn)監測系統，可隨時(shí)監控最重要的鎳濃度與PH值，并自動(dòng)補充鍍液，智能型的嚴密監督和控制使得工藝維持穩定。

　　宜特預期，本月化學(xué)鍍服務(wù)上線(xiàn)后，將可舒緩目前市場(chǎng)對化學(xué)鍍供給量不足的情況。

　　宜特進(jìn)一步表示，透過(guò)化學(xué)鍍生產(chǎn)線(xiàn)，加上現有濺射、BGBM生產(chǎn)線(xiàn)，并銜接子公司創(chuàng )量(舊名標準)的后段測試與DPS(Die Processing Service)生產(chǎn)線(xiàn)，晶圓將可一站式在目前的宜特臺灣竹科二廠(chǎng)生產(chǎn)完成，以顆粒的形式出貨給客戶(hù)，大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風(fēng)險，使得客戶(hù)可以擺脫目前需要「東市買(mǎi)駿馬，西市買(mǎi)鞍韉，南市買(mǎi)轡頭，北市買(mǎi)長(cháng)鞭」四處投片的生產(chǎn)冏境。

　　圖說(shuō):宜特結合子公司創(chuàng )量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓工藝處理一路到后段測試與DPS一站式解決方案。