2018年Q1智能手機應用程序處理器市場(chǎng)份額：擁有設備上人工智能（AI）的芯片市場(chǎng)規模增長(cháng)了三倍

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)近期發(fā)布的報告《2018年Q1智能手機應用處理器市場(chǎng)份額：三星LSI和海思半導體實(shí)現兩位數增長(cháng)》指出，2018年 Q1全球智能手機應用處理器(AP)市場(chǎng)規模為45億美元，同比下降0.3%。

　　Strategy Analytics的研究報告指出，2018年Q1高通，蘋(píng)果，三星LSI，聯(lián)發(fā)科和海思半導體在全球智能手機應用處理器(AP)市場(chǎng)中占據前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續保持領(lǐng)先，蘋(píng)果以17%排名第二，三星LSI為14%。

　　Strategy Analytics預估， 2018年Q1，蘋(píng)果、海思和三星LSI垂直廠(chǎng)商共占40%的收益份額。盡管這三家公司表現不錯，但市場(chǎng)領(lǐng)導者高通憑借其廣泛的客戶(hù)關(guān)系和強大的產(chǎn)品線(xiàn)提升了其市場(chǎng)份額。

　　2018年Q1，聯(lián)發(fā)科和UNISOC(展訊和RDA)在智能手機應用處理器市場(chǎng)仍表現不佳，其出貨量再次同比下滑。

　　Strategy Analytics副總監Sravan Kundojjala表示，“聯(lián)發(fā)科技連續五個(gè)季度丟失智能手機應用處理器市場(chǎng)份額。 在2018年Q1，由于產(chǎn)品轉型和面臨高通競爭的挑戰，聯(lián)發(fā)科的智能手機應用處理器出貨量達到了過(guò)去四年來(lái)的最低水平。 Strategy Analytics認為聯(lián)發(fā)科的份額損失正在觸底，其重新推出的Helio P系列芯片有望在未來(lái)幾個(gè)季度使聯(lián)發(fā)科再次走上正軌。

　　Strategy Analytcis手機元件技術(shù)研究服務(wù)執行總監Stuart Robinson補充道，“Strategy Analytics預估，2018年Q1，擁有設備上人工智能(AI)功能的智能手機應用處理器同比增長(cháng)近三倍。2018年Q1，蘋(píng)果、海思、高通和三星LSI是智能手機AI興起的主要受益者，他們通過(guò)多種方式推動(dòng)了AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展，包括專(zhuān)門(mén)的AI IP模塊和重新利用的DSP和GPU組合。關(guān)鍵的AI智能手機應用處理器包括蘋(píng)果 A11 Bionic，海思 Kirin 970，高通驍龍845/835和三星 Exynos 9810. Strategy Analytics認為，AI的全部潛能尚未在智能手機中實(shí)現，AI將會(huì )在不久的將來(lái)重燃智能手機應用處理器的結構創(chuàng )新 ?！?/p>