高通驍龍855已進(jìn)入量產(chǎn)階段：三星小米誰(shuí)能首發(fā)？

　　在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通擁有無(wú)可撼動(dòng)的霸主地位。去年年底的時(shí)候，高通推出了首款人工智能平臺芯片：驍龍845。按照產(chǎn)品迭代，高通在今年將會(huì )推出繼任產(chǎn)品驍龍855移動(dòng)平臺。

　　據著(zhù)名爆料達人@Roland Quandt在推特上爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時(shí)候就已經(jīng)開(kāi)始了大規模的量產(chǎn)。這也就意味著(zhù)，到目前為止驍龍855芯片已經(jīng)完成了設計和流片，很快將會(huì )提供給手機廠(chǎng)商進(jìn)行測試。

　　據傳，驍龍855處理器將基于7nm工藝制程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內置5G基帶驍龍X50和獨立的NPU，GPU可能是Adreno 630的主頻加強版。另外，作為高通最頂級的旗艦級處理器，驍龍855移動(dòng)平臺有可能原生支持5G高速網(wǎng)絡(luò )，搶占5G時(shí)代的制高點(diǎn)。

　　有消息表示，今年的驍龍855訂單都給了臺積電，這樣一來(lái)小米首發(fā)驍龍855的機會(huì )將大大增漲。該消息稱(chēng)，小米的折疊屏手機就是為了首發(fā)驍龍855而來(lái)。不過(guò)從技術(shù)角度來(lái)看，小米的可折疊手機很有可能是一款概念產(chǎn)品，只是為了提升自己的形象，真正的驍龍855大量出貨還要等到小米9的發(fā)布。

　　不過(guò)，從以往的規律來(lái)看，驍龍855是高通明年的旗艦級處理器，這款芯片在發(fā)布以后，勢必會(huì )掀起一股爭奪首發(fā)權的熱潮。去年的時(shí)候，驍龍845被三星搶了全球首發(fā)權，小米只拿下國內首發(fā)，相信這一幕在這一屆的旗艦級芯片上會(huì )再次上演。