高通驍龍855處理器已大規模量產(chǎn):2019年旗艦手機將采用
編者按:預計高通會(huì )在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。
目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì )搭載5G基帶。不過(guò)現在有爆料人士指出,高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開(kāi)始大規模量產(chǎn),很顯然2019年的旗艦手機將會(huì )搭載它。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201807/389784.htm
根據爆料大神Roland Quandt的爆料,高通已經(jīng)開(kāi)始大規模量產(chǎn)全新的高通驍龍855處理器,也就是說(shuō)這款處理器已經(jīng)完成了設計和流片,應該會(huì )在秋季提供給手機廠(chǎng)商進(jìn)行測試。不過(guò)也有人表示由于之前消息泄露太多,因此高通這一次的保密工作將會(huì )十分嚴格,到目前產(chǎn)品的細節都沒(méi)有曝光。
不過(guò)高通之前就表示2019年上半年的手機將會(huì )擁有5G通信功能,也就是說(shuō)這款旗艦處理器很有可能會(huì )搭載最新的5G基帶,而按照以往的規律,三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會(huì )搭載高通驍龍855處理器,估計仍然是全球首發(fā)。
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