IC Insights：2018年中國半導體企業(yè)資本支出預計將超越歐洲和日本

　　IC Insights將于下個(gè)月發(fā)布其200多頁(yè)的年中更新至2018年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經(jīng)濟和IC行業(yè)預測，這些預測最初是在今年1月發(fā)布的2018年麥克林報告中提出的。

　　圖1顯示，IC Insights預測2018年總部位于中國的半導體公司將在資本支出中花費110億美元，占全球半導體行業(yè)預計的1035億美元的10.6%。這一數額不僅是中國半導體企業(yè)2015年資本支出的5倍，而且還將超過(guò)總部在日本和歐洲的半導體公司今年的資本支出。

　　自采用fab-lite商業(yè)模式以來(lái)，歐洲三大生產(chǎn)商在半導體行業(yè)的全部資本支出中所占的比例非常小。在占2005年全球半導體資本支出的8%之后，預計在2018年僅占全球支出的4%。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會(huì )激增(例如2017年ST和AMS的支出激增)，但IC Insights認為，總部位于歐洲的半導體公司在2022年的資本支出僅占全球半導體資本支出的3%。

　　值得注意的是，日本的一些半導體公司也已經(jīng)轉型為fab-lite商業(yè)模式(例如瑞薩、索尼等)。由于競爭激烈，日本半導體制造商的數量和實(shí)力不斷下降。由于垂直整合化業(yè)務(wù)的流失，因此錯過(guò)了幾波大批量市場(chǎng)應用發(fā)展趨勢。再加上向fab-lite商業(yè)模式的集體轉移，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠(chǎng)和設備上的投資。事實(shí)上，預計日本半導體公司在2018年僅占半導體行業(yè)資本支出總額的6%，比2005年的22%的份額大幅下降，并且比1990年的51%的份額下降更多。

　　總部位于中國的純晶圓代工廠(chǎng)中芯國際已經(jīng)在相當長(cháng)時(shí)間內成為主要半導體行業(yè)資本支出者之一，另外還有四家中國公司預計將成為今年重要的半導體行業(yè)資本支出者，包括下一代存儲器供應商XMC / YMTC，Innotron，JHICC和純晶圓的上海華力。預計這些公司中的每一家都將在2018年和2019年花費大量資金購買(mǎi)設備并擴建新的晶圓廠(chǎng)。

　　由于初創(chuàng )中國內存制造商的支出增加，IC Insights認為，至少在未來(lái)幾年內，中國在亞太半導體行業(yè)的資本支出份額將保持在60%以上。