華芯通服務(wù)器芯片年底上市

　　記者吳秉澤報道：由貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司研發(fā)的第一代服務(wù)器芯片近日在“2018中國國際大數據產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )”上亮相，并將于今年年底前上市。

　　華芯通公司董事長(cháng)歐陽(yáng)武介紹，公司成立2年來(lái)，已建立起了一支結構完整的技術(shù)團隊，通過(guò)合作，研發(fā)團隊的能力得到鍛煉，研制出了一款有競爭力的服務(wù)器芯片。第一代服務(wù)器芯片將于今年年底前上市，第二代服務(wù)器芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)展開(kāi)。

　　據了解，華芯通公司將繼續在堅定發(fā)展ARM服務(wù)器芯片產(chǎn)品的戰略方向下，與業(yè)界伙伴共同推進(jìn)服務(wù)器芯片生態(tài)體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業(yè)。