AI服務(wù)器訂單大漲，產(chǎn)業(yè)大咖同聲點(diǎn)贊

昨天，美國 AI 服務(wù)器大廠(chǎng)超威（Supermicro）創(chuàng )辦人暨總裁梁見(jiàn)后發(fā)出員工內部信，強調 AI 服務(wù)器訂單接不完，該公司年營(yíng)收將沖刺 200 億美元大關(guān)，凸顯出 AI 市況正如日中天。

Supermicro 是 AI 芯片霸主英偉達（NVIDIA）重要伙伴，英偉達 CEO 黃仁勛多次在公開(kāi)場(chǎng)合為其站臺，凸顯對 Supermicro 的重視。 此前，廣達、英業(yè)達、緯創(chuàng )等臺灣地區重量級 AI 大廠(chǎng)也都為市況發(fā)展按贊，如今 Supermicro 加入投下對后市高度正面的一票，法人看好，更為 AI 族群后市發(fā)展吞下定心丸。

Supermicro 今年以來(lái)憑借自身服務(wù)器領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)技術(shù)，成功與英偉達掀起震驚全球的 AI 巨浪，為科技業(yè)帶來(lái)源源不斷的話(huà)題。 黃仁勛不僅每次來(lái)臺都會(huì )私訪(fǎng) Supermicro，更屢次提及多虧雙方合作，才讓自己強化算力、打造生成式 AI 的目標得以完成，由此可見(jiàn)，Supermicro 具有難以撼動(dòng)的產(chǎn)業(yè)地位。

梁見(jiàn)后在發(fā)給員工的內部信中指出，Supermicro 長(cháng)期致力提供具優(yōu)化電源效率及自然空氣和液體冷卻功能的系統，回顧整個(gè) 2023 財會(huì )年度發(fā)生許多事，肯定有很多事值得慶祝，這一切都是源于對服務(wù)器技術(shù)的堅持與創(chuàng )新，以及對旗下各產(chǎn)品線(xiàn)上市時(shí)間的關(guān)注。

隨著(zhù)市場(chǎng)吹起陣陣暖風(fēng)，梁見(jiàn)后表示，Supermicro 內部已看到 AI、全球企業(yè)、云端、存儲市場(chǎng)和 5G/電信領(lǐng)域，開(kāi)始接連冒出全新商機，Supermicro 透過(guò)與領(lǐng)先的 CPU、GPU 和儲存供應商，建立起牢固的合作關(guān)系，此舉在市場(chǎng)對高度集成的機架級解決方案的需求不斷增長(cháng)的情況下，將為公司帶來(lái)強大且壓倒性的優(yōu)勢。

梁見(jiàn)后強調，Supermicro 作為市場(chǎng)供應商，在 PnP Total Al 和 IT 解決方案的拓展才剛剛開(kāi)始，未來(lái)隨著(zhù)向現有和新興市場(chǎng)提供更優(yōu)化的 AI 基礎設施后，成長(cháng)的步伐將會(huì )再度加速，加上軟件和服務(wù)價(jià)值不斷增長(cháng)，預估年營(yíng)收將達 200 億美元。

談到 AI 市場(chǎng)趨勢，廣達董事長(cháng)林百里認為，市場(chǎng)對 AI 算力的需求持續快速成長(cháng)，新一代 AI 服務(wù)器將逐步進(jìn)入放量期，目前，訂單的需求都很強，預期明年增長(cháng)幅度將更強勁。英業(yè)達董事長(cháng)葉力誠直言，AI 服務(wù)器未來(lái)兩三年向上的態(tài)勢沒(méi)有懸念。

產(chǎn)業(yè)鏈跟著(zhù)旺

Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單接不完，華泰、優(yōu)群、博智等廠(chǎng)商出貨忙翻天，業(yè)績(jì)跟著(zhù)旺。 華泰來(lái)自 Supermicro 訂單源源不絕，業(yè)績(jì)一飛沖天; 優(yōu)群在連接器供應領(lǐng)域也是關(guān)鍵，全力擴產(chǎn)迎接新訂單，博智也明顯感受到客戶(hù)需求強勁，AI 服務(wù)器用板出貨大躍進(jìn)。

華泰是近期臺股人氣焦點(diǎn)，挾 NAND 芯片大漲價(jià)，以及大客戶(hù) Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單持續增溫，業(yè)績(jì)同步扶搖直上，11 月?tīng)I收達 16.11 億元新臺幣，為 11 年來(lái)同期最佳。

法人看好，華泰明年掌握的 Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單將持續明顯提升，大幅挹注業(yè)績(jì)，尤其 AI 服務(wù)器產(chǎn)品均價(jià)（ASP）較其他產(chǎn)品線(xiàn)高，獲利表現更值得期待。

電子制造業(yè)務(wù)方面，華泰也將配合客戶(hù)及市場(chǎng)需求增加，規劃擴充固態(tài)硬盤(pán)（SSD）及服務(wù)器產(chǎn)能，車(chē)載產(chǎn)品亦已取得認證。

連接器廠(chǎng)優(yōu)群認為，2024 年在 DDR5 滲透率提升，以及微型金屬沖壓件貢獻增長(cháng)下，目標業(yè)績(jì)年增兩位數百分比，再戰新高。

優(yōu)群也規劃首度前往東南亞設廠(chǎng)，越南廠(chǎng)第一期包含注塑制程、自動(dòng)化組裝等，預計于明年第三季度啟用，第二期面積將較第一期倍增，將包含沖壓、電鍍等制程，預計 2025 年第三季度啟用。 由于同業(yè)沒(méi)有電鍍能力，未來(lái)電鍍是越南廠(chǎng)競爭優(yōu)勢。

PCB 廠(chǎng)博智目前產(chǎn)品以 16 層板以上為主，瞄準英特爾 Eagle Stream 與 AI 服務(wù)器相關(guān)應用，月產(chǎn)能達 80 萬(wàn)平方英尺，預期明年上半年來(lái)自 AI 服務(wù)器與高階工業(yè)電腦應用的需求將持續增長(cháng)。

HPC 芯片封測業(yè)績(jì)將創(chuàng )新高

隨著(zhù)英偉達、Supermicro 等美系大客戶(hù)擴大 GPU 的 AI 應用，臺灣地區的晶圓測試及晶圓植凸塊制程接單暢旺，加上搶進(jìn) CPO（共同封裝光學(xué)組件）， 法人預期明年運營(yíng)將重拾增長(cháng)并挑戰創(chuàng )下新高。

臺廠(chǎng)星科前三季資本支出 3.1 億元新臺幣，但看好 AI 及 HPC 芯片封測需求持續強勁，第四季度資本支出增加至 2 億元，其中晶圓級封裝將投入 1.5 億元擴產(chǎn)，測試產(chǎn)能投入 0.5 億元提升 AI 及 HPC 測試項目。

星科前三季度 AI 及 HPC 相關(guān)營(yíng)收占比已逾五成，同時(shí)，星科的晶圓測試及晶圓植凸塊是 AI 及 HPC 芯片重要制程項目，在美系大客戶(hù)拉高產(chǎn)出之際，為星科帶來(lái)增長(cháng)新動(dòng)能。為此，星科調整產(chǎn)品組合，以區塊鏈制程為基礎，拓展大數據、云端運算、AI 及 HPC 等領(lǐng)域的封測服務(wù)項目，并積極切入 CPO 市場(chǎng)，明年營(yíng)運將重返增長(cháng)軌道。

隨著(zhù) AI 及 HPC 芯片先進(jìn)制程轉向 3nm，先進(jìn)封裝對晶圓植凸塊需求大增，星科已投入 3nm 制程 AI 及 HPC 先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，預期明年將導入量產(chǎn)。再者，星科也因應 ESG 要求導入新材料，以符合先進(jìn)制程芯片需求。 而星科也展開(kāi)與策略客戶(hù)合作，將晶圓級封裝 WLCSP 及 FC-QFN 導入第三代半導體應用，為明年營(yíng)運增添新增長(cháng)動(dòng)力。