AMD發(fā)布新CPU攪動(dòng)PC市場(chǎng)，Intel壓力山大

　　AMD發(fā)布了全新一代的銳龍處理器，價(jià)格更便宜、工藝更先進(jìn)，其正欲從Intel手里奪取更多的市場(chǎng)份額，而在當下Intel工藝逐漸落后、處理器性能提升緩慢的情況下它正給予AMD更多的機會(huì )。

　　一直以來(lái)AMD在PC市場(chǎng)都被Intel壓著(zhù)打，PC市場(chǎng)日漸沉悶，直到去年AMD發(fā)布全新的Zen架構處理器，AMD開(kāi)始迎來(lái)全新的局面，其每個(gè)季度的市場(chǎng)份額都在上漲，而在這兩家企業(yè)的大本營(yíng)--美國市場(chǎng)，AMD更是生猛。

　　在美國市場(chǎng)，由于A(yíng)MD去年發(fā)布的采用全新Zen架構CPU性能提升巨大，較上一代的CPU提升了四成以上，再加上AMD向來(lái)堅持的高性?xún)r(jià)比，AMD的CPU大受美國用戶(hù)歡迎，甚至有分析機構指在美國PC市場(chǎng)AMD已占有超過(guò)四成的市場(chǎng)份額，這是近十年來(lái)AMD所取得的最好成績(jì)。

　　AMD所取得成績(jì)與Intel不思進(jìn)取有很大關(guān)系。在過(guò)去十多年，Intel嚴格執行它的Tick-Tock計劃，就是每隔兩年就會(huì )推出新的制程技術(shù)，然后隔年推出新的微構架，持續推進(jìn)，這讓資金實(shí)力較弱的AMD吃不消，最終被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù)賣(mài)給阿聯(lián)酉建立如今的格羅方德，然而到了近幾年Intel在芯片制造工藝方面開(kāi)始跟不上其他芯片制造企業(yè)的腳步。

　　Intel在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝，三星在2015年投產(chǎn)14nmFinFET工藝，臺積電在2016年投產(chǎn)16nmFinFET工藝，但是隨后在更先進(jìn)工藝的研發(fā)上三星和臺積電逐漸趕超Intel。三星和臺積電在去年開(kāi)始投產(chǎn)10nm工藝，今年開(kāi)始投產(chǎn)7nm工藝，而Intel預計今年底或明年初開(kāi)始投產(chǎn)10nm工藝。

　　當然從性能、參數等方面來(lái)看，Intel的14nmFinFET工藝其實(shí)與臺積電和三星的10nm工藝接近，Intel的10nm工藝與三星和臺積電的7nm工藝接近，后兩者玩了一個(gè)數字游戲，但不可否認的是Intel在研發(fā)更先進(jìn)的工藝方面正逐漸落后于三星和臺積電，預計到5nm工藝的時(shí)候三星和臺積電將徹底甩開(kāi)Intel。

　　在三星和臺積電兩大芯片代工廠(chǎng)的工藝研發(fā)逐漸縮短與Intel的差距，甚至將領(lǐng)先Intel的情況下，AMD成為其中一個(gè)受益者，上一代的銳龍CPU采用了臺積電的14nmFinFET工藝，大幅縮短了與Intel的制造工藝差距。

　　在處理器架構研發(fā)上，AMD傾其所有研發(fā)的Zen架構更是大發(fā)神威，性能極速提升，再加上在制造工藝方面與Intel的差距縮短，讓它的CPU性能甚至部分超過(guò)Intel的CPU，再加上在價(jià)格上所擁有的優(yōu)勢無(wú)疑讓它大受消費者歡迎，最終在美國市場(chǎng)贏(yíng)取了超過(guò)四成的市場(chǎng)份額。

　　當下AMD推出的銳龍二代高端CPU采用了臺積電的7nm工藝、中低端CPU則采用了臺積電的12nmFinFET工藝，在芯片制造工藝上甚至領(lǐng)先于Intel的CPU，畢竟當下Intel的CPU采用的最先進(jìn)工藝依然是14nmFinFET，據稱(chēng)當下發(fā)布的銳龍二代CPU性能較銳龍一代提升了15%，這將讓AMD擁有更強的競爭力，可望取得更多的市場(chǎng)份額。

　　沉悶的PC市場(chǎng)在A(yíng)MD的攪動(dòng)下正在再次受到市場(chǎng)的關(guān)注，而Intel這次面對AMD的猛烈進(jìn)攻似乎有點(diǎn)難以應對，而芯片制造工藝逐漸跟不上三星和臺積電的研發(fā)進(jìn)度正是它的最大弱點(diǎn)。