46億!廈門(mén)半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

　　近年來(lái)集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導體技術(shù)水平與美相當，韓國儲存器市場(chǎng)拉動(dòng)技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。中國有何動(dòng)作?繼2014年后，中國半導體產(chǎn)業(yè)也取得長(cháng)足進(jìn)步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈等對外 依賴(lài)度仍然很高。中國巨大的市場(chǎng)規模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。

　　而在2018年的政府工作報告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強國建設需推動(dòng)的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅動(dòng)下得以良性發(fā)展。

　　2018年4月16日下午，廈門(mén)市海滄區人民政府與芯舟科技(廈門(mén))有限公司高端封裝載板項目合作簽約暨廈門(mén)半導體投資集團有限公司與芯舟科技(廈門(mén))有限公司增資擴股協(xié)議簽約儀式在廈門(mén)舉行。

　　本次簽約廈門(mén)半導體投資集團將與芯舟科技共同在廈門(mén)海滄區投資建設高端封裝載板研發(fā)、設計和制造基地。據悉，該基地總投資46億人民幣，位于廈門(mén)海滄區信息產(chǎn)業(yè)園內，占地200畝，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過(guò)40億人民幣。項目分為兩期實(shí)施，項目一期投資23億人民幣，達產(chǎn)后產(chǎn)值超過(guò)20億，計劃2019年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。而芯舟科技則首次以臺灣恒勁母公司身份出現在大眾視野。

　　芯舟科技董事長(cháng)胡竹青表示， 我們將與全球同步的先進(jìn)FCBGA載板技術(shù)，搭配廈門(mén)芯舟在載板領(lǐng)域獨家創(chuàng )新的ARMOR®(鐵甲武士)技術(shù)，重點(diǎn)滿(mǎn)足更大尺寸的集成電路模組(組件)，更高密度及薄型化的需求。產(chǎn)品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等應用領(lǐng)域。

　　廈門(mén)半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)坦言：“中國的發(fā)展已經(jīng)到了必須要關(guān)注核心技術(shù)和滿(mǎn)足自主研發(fā)的科技資源配置階段，擺脫對國外芯片等產(chǎn)品的依賴(lài)，讓更多的細分行業(yè)實(shí)現自主研發(fā)、自主可控是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一道路。該項目的實(shí)施，對提升中國大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有標志性的意義。”

　　大國崛起與科技發(fā)展緊密相連。坦白講，沒(méi)有拿得出手的技術(shù)，中國制造2025就很難實(shí)現。此次合作投資項目的實(shí)施，對提升大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有里程碑的意義，同時(shí)，也為福建和廈門(mén)海滄完善集成電路特色制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈補上關(guān)鍵一環(huán)節。