聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

　　過(guò)去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，日子真的不好過(guò)，處理器訂單不但狂減，原來(lái)合作伙伴也都離去，不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。

　　從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國內手機廠(chǎng)商的，出現這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。

　　聯(lián)發(fā)科正在準備的有P38、P40、P60、P70等處理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構，而前者更像是后者降頻版，對于P70來(lái)說(shuō)，將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經(jīng)高于麒麟970)，同時(shí)整合Mali-G72 MP4 800MHz，實(shí)際跑分性能經(jīng)超越了聯(lián)發(fā)科當前的十核心旗艦Helio X30，領(lǐng)先優(yōu)勢在10%以上。

　　除了性能上有了更大的提高外，聯(lián)發(fā)科P系列新處理器還進(jìn)一步調整了性?xún)r(jià)比，這也是他們訂單量迅速回升的主因。預計聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長(cháng)23%，第二季度營(yíng)收可能會(huì )環(huán)比增長(cháng)15%，同比增長(cháng)1%。

　　值得一提的是，消息人士還強調，國內手機廠(chǎng)商小米、OV都在準備P系列處理器的新機，特別是小米有望在紅米更高端機型中使用P70，到底何時(shí)推出還不清楚。