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高通2018峰會(huì )背后的弦外之音

作者: 時(shí)間:2018-01-29 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:此刻的高通,既面臨歐盟以及臺灣地區反壟斷罰款,又身處競爭對手惡意并購的漩渦之中,而在這個(gè)寒冷的冬天里,來(lái)自中國伙伴的支持和力挺,給予了高通足夠的溫暖。

  25日,在北京舉辦技術(shù)峰會(huì ),以一種極其少見(jiàn)的“陣仗”邀請了幾乎所有重要的中國合作伙伴,包括中芯國際、中國移動(dòng)、聯(lián)想、小米、OPPO、vivo、中興等一眾大佬悉數登臺助陣,攜手繪就5G共贏(yíng)之路的藍圖。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201801/375052.htm

  此刻的,既面臨歐盟以及臺灣地區反壟斷罰款,又身處競爭對手惡意并購的漩渦之中,而在這個(gè)寒冷的冬天里,來(lái)自中國伙伴的支持和力挺,給予了足夠的溫暖。

  5G中國:最有活力最為穩定的合作方

  在經(jīng)歷了“2G跟隨”、“3G突破”、“4G同步”后,中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)正在5G發(fā)展的進(jìn)程上扮演引領(lǐng)者的角色。

  根據Counterpoint Research的研究,2017年全球十大3G/4G智能手機廠(chǎng)商中有七家是中國廠(chǎng)商。其中、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想都是高通緊密的合作伙伴。中國市場(chǎng)對于高通營(yíng)收貢獻早已過(guò)半,也是蘋(píng)果營(yíng)收貢獻的兩倍。

  而在5G時(shí)代,中國作為目前發(fā)展速度最快的移動(dòng)通信以及半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng),更是展露出強勁的創(chuàng )新和發(fā)展勢能。

  研究機構IHS的報告預計,到2035年,全球5G價(jià)值鏈的產(chǎn)出和就業(yè)機會(huì )中,中國以9840億美元以及950萬(wàn)就業(yè)機會(huì )排名第一。近期高通開(kāi)展的5G消費者調查顯示,60%的中國受訪(fǎng)者表示有意愿在5G智能手機上市后進(jìn)行購買(mǎi)。

  中國5G市場(chǎng)廣闊的發(fā)展前景,以及共同發(fā)展的意愿,使得高通將中國伙伴視為“最有活力的合作方,也是最穩定的合作方?!?/p>

  盡管近年來(lái)手機行業(yè)發(fā)展趨緩,但中國OEM廠(chǎng)商出貨量占比卻在迅猛增長(cháng),業(yè)務(wù)也拓展至中國以外地區,中國國內手機市場(chǎng)價(jià)格也在逐步攀升。數據顯示,2015年、2017年,高通來(lái)自中國OEM廠(chǎng)商的營(yíng)收分別為40、60億美元,預計2019年將達到80億美元,復合年增長(cháng)率為17%。中國仍然是智能手機創(chuàng )新和活力的聚集地,也是支持高通未來(lái)發(fā)展的信心所在。

  5G網(wǎng)絡(luò )高速、低時(shí)延的特點(diǎn)將給智能手機用戶(hù)帶來(lái)全新的體驗,包括重新定義社交網(wǎng)絡(luò )、更好的臨場(chǎng)感,更加真實(shí)可靠等。同時(shí),5G可以延伸到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等更廣泛的領(lǐng)域,催生新的商業(yè)模式,在高通看來(lái),5G不是一個(gè)簡(jiǎn)單的通信連接技術(shù),而是一個(gè)統一的連接平臺,將為各個(gè)行業(yè)賦能,這些都將成為新的增長(cháng)點(diǎn)。

  正是基于此,高通攜手中國重要的合作伙伴,發(fā)起“5G領(lǐng)航計劃”,旨在加速5G在中國發(fā)展的進(jìn)程,更好地支持包括中國智能手機產(chǎn)業(yè)在內的其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  “中國在LTE/5G技術(shù)方面的領(lǐng)導力、廠(chǎng)商覆蓋各層級的強勁產(chǎn)品組合,為推出面向全球的終端提供了有力支持?!备咄偛每死锼沟侔仓Z·阿蒙表示。

  去年年底,高通發(fā)布了全球首個(gè)5G新空口多模調制解調器驍龍X50,以及5G新空口智能手機參考設計。另外,高通正在加速千兆級LTE在全球的部署,遍布25個(gè)國家和地區,推出了17款終端設備,與43家運營(yíng)商達成合作。

  按照計劃,高通將在2019年推動(dòng)5G成為現實(shí)。預計最早于2019年推出符合5G新空口(NR)標準的商用終端以及商用頂級5G終端。

  “移動(dòng)生態(tài)系統是當今市場(chǎng)競爭最為激烈的板塊,高通在發(fā)展的過(guò)程中也不乏競爭對手,從目前來(lái)看,至少有三四家其他公司,將在未來(lái)宣布面向5G的相關(guān)產(chǎn)品。高通要做得更快,才能搶占5G的先發(fā)優(yōu)勢?!卑⒚烧f(shuō)。

  射頻前端:有關(guān)承諾與支持的故事

  在此次峰會(huì )上,高通同小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等四家手機廠(chǎng)商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來(lái)三年內(2019年-2021年),四家手機廠(chǎng)商將采購價(jià)值總額不低于20億美元的射頻前端部件。

  中國廠(chǎng)商對于高通的積極支持,也有助于高通射頻前端業(yè)務(wù)借助未來(lái)三年5G發(fā)展的窗口期,實(shí)現更好地發(fā)展。

  4G時(shí)代,隨著(zhù)智能手機可支持頻段的不斷增加,射頻前端技術(shù)的重要性便得以凸顯。在智能手機的PCB板上,射頻前端所占的比例越來(lái)越大,復雜度也越來(lái)越高。如今一款4G全網(wǎng)通手機包含數十顆的射頻芯片,而在未來(lái)的5G時(shí)代,射頻芯片的數量將達到百余顆。

  高通發(fā)布的數據顯示,2020年可服務(wù)的市場(chǎng)業(yè)務(wù)規模將達到1500億美元,射頻前端達到200億美元,僅次于核心的智能手機業(yè)務(wù),射頻前端將是移動(dòng)行業(yè)未來(lái)的關(guān)鍵增長(cháng)領(lǐng)域。

  廣泛的射頻前端平臺產(chǎn)品包括砷化鎵(GaAs)功率放大器(PA)、包絡(luò )追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開(kāi)關(guān)、獨立和集成式濾波器模組,以及覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線(xiàn)調諧器。其中功率放大器、濾波器以及天線(xiàn)是射頻前端主要技術(shù)。

  近年來(lái),高通不斷強化自己的射頻技術(shù)。2014年收購Blacksand進(jìn)入PA市場(chǎng),2016年同日本電子元器件廠(chǎng)商 TDK 聯(lián)合組建合資公司進(jìn)入濾波器市場(chǎng),開(kāi)始為5G時(shí)代射頻前端技術(shù)提前布局。2017年2月份,高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360,提供了“從調制解調器到天線(xiàn)”的完整解決方案。

  據高通方面介紹,高通射頻前端技術(shù)的優(yōu)勢在于,在重要的組件技術(shù)中,高通擁有包括表面聲波 (SAW)、溫度補償表面聲波 (TC-SAW) 和體聲波 (BAW) 在內的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù),另外也擁有像做開(kāi)關(guān)產(chǎn)品或天線(xiàn)調諧的 SOI 技術(shù),還有低噪聲放大器 (LNA) 技術(shù)。也就是說(shuō),高通能夠提供射頻前端所需的完整技術(shù)。其次,通過(guò) 與TDK 的合作,高通擁有了先進(jìn)的模塊集成能力,可以提供高度集成化的解決方案,而高集成度也是射頻前端未來(lái)發(fā)展的趨勢。

  此外,高通擁有自己的調制解調器,這是相比第三方射頻元器件廠(chǎng)商的核心差異化優(yōu)勢。而且在調制解調器上多年的優(yōu)勢積累,還讓高通可以提供從天線(xiàn)到射頻前端再到 modem 的系統化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件,只能獨立地工作,實(shí)現一些硬件上的功能。

  除了這些優(yōu)勢,高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術(shù)創(chuàng )新,包括支持載波聚合的 TruSignal 天線(xiàn)增強技術(shù)和追蹤技術(shù)。目前,驍龍835/660/630移動(dòng)平臺均引入了射頻前端技術(shù)。

  一位國內射頻業(yè)內人士告訴集微網(wǎng)記者,高通作為近年來(lái)新進(jìn)入射頻領(lǐng)域的玩家,客戶(hù)接受度相對較低,產(chǎn)品也較難在一線(xiàn)廠(chǎng)商實(shí)現量產(chǎn),初期無(wú)法與Skyworks、Qorvo等巨頭抗衡,但5G以及中國合作伙伴給高通帶來(lái)了機會(huì )。

  “現在相當于打開(kāi)了一扇門(mén),高通得以利用5G平臺獲得先發(fā)優(yōu)勢進(jìn)入一線(xiàn)市場(chǎng)。同時(shí)高通的模塊集成的解決方案也有助于OEM廠(chǎng)商更快地推出終端產(chǎn)品?!痹撊耸空f(shuō)。

  小米、vivo、OPPO廠(chǎng)商均表示,未來(lái)采用高通射頻前端的產(chǎn)品將達到三分之一,相當于為高通射頻前端技術(shù)初期在市場(chǎng)上上量提供了保證。此外,這三家公司還在去年11月份與高通簽署了協(xié)議,將在未來(lái)幾年采購價(jià)值120億美元的零部件。

  “當年小米、OPPO、vivo在高通的支持下邁出第一步,而我們在射頻前端上的創(chuàng )新技術(shù)面向市場(chǎng)時(shí),這些公司也對我們給予了巨大幫助。這是一個(gè)關(guān)于創(chuàng )新、承諾和相互支持的故事?!卑⒚筛嬖V集微網(wǎng)記者。

  但同時(shí)需要指出的是,高通射頻前端模塊化的集成方案,可能會(huì )在某種程度上削弱OEM廠(chǎng)商在特定市場(chǎng)實(shí)現定制化的自由度。與此同時(shí),從臺灣媒體傳出,高通通過(guò)補貼廠(chǎng)商進(jìn)入供應鏈,這種打包的方式對于PA以及濾波器廠(chǎng)商特別是國產(chǎn)廠(chǎng)商而言,也會(huì )帶來(lái)不小壓力。

  商業(yè)模式:由固守到向外延伸

  近一段時(shí)間以來(lái),不斷敲響“收購之門(mén)”,高通過(guò)得并不開(kāi)心。

  多位人士指出,高通這次在中國峰會(huì )上展現以及獲得的聲量,更多地向投資者以及傳遞出弦外之音。

  在此次峰會(huì )上,包括聯(lián)想、中興、vivo、OPPO、聞泰科技等合作伙伴都積極肯定了高通在通訊專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)注與情懷,并明確表達了對于未來(lái)可能因收購導致不確定性的擔憂(yōu)。

  OPPO CEO陳明永甚至直指博通的收購是僅看重資本運作的短視行為,不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。此前OPPO方面也表示,擔心收購后博通可能會(huì )提高芯片價(jià)格,而且還可能大幅削減高通的研發(fā)開(kāi)支。

  中興通訊終端事業(yè)部總經(jīng)理程立新更是借美國運營(yíng)商T-mobile幾度面臨收購,反而激發(fā)了創(chuàng )新活力,愈挫愈勇的事例為高通打call。

  3月份的股東大會(huì )臨近,博通對高通的收購將迎來(lái)高通股東的表決。博通在去年底向高通發(fā)出了提名11名新董事的通知,在這樣關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn),在未來(lái)最重要的中國市場(chǎng),如此多的重要客戶(hù)明確表態(tài),相當于給博通傳遞了信息,即客戶(hù)希望保持現狀、獨立運作的意愿,同時(shí)對投資者而言給予了信心。

  分析人士指出,博通收購高通這種體量的公司肯定會(huì )涉及到反壟斷審查,而中國企業(yè)的態(tài)度可能會(huì )對政府審批的過(guò)程產(chǎn)生影響,中國企業(yè)此時(shí)的發(fā)聲顯得尤為重要。

  專(zhuān)利授權模式成就了高通,但也因此讓高通變得更加容易受到攻擊,其中就包括近三年來(lái),高通在中國和韓國近10億美元的和解費用,以及與蘋(píng)果的一系列訴訟。近日,歐盟和臺灣地區更是相繼對高通開(kāi)出巨額反壟斷罰單。

  從智能手機上看,專(zhuān)利授權仍然會(huì )是高通主要的營(yíng)收方式,但隨著(zhù)華為、蘋(píng)果、三星等都在研發(fā)獨立芯片,市場(chǎng)競爭激烈,要繼續維持企業(yè)的健康發(fā)展,高通需要去開(kāi)拓新的領(lǐng)域,這也是近年來(lái)高通不斷向物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、以及移動(dòng)計算等領(lǐng)域進(jìn)行拓展的原因。

  這樣的方向無(wú)疑是正確的,資本市場(chǎng)也需要這樣的“故事”,但目前看,高通可能仍然會(huì )延續專(zhuān)利授權的商業(yè)模式,但這在未來(lái)將會(huì )越來(lái)越受到挑戰。

  高通也在一直強調“發(fā)明-共享-協(xié)作”的商業(yè)模式。在阿蒙看來(lái),智能手機領(lǐng)域的授權業(yè)務(wù)模式,在新的時(shí)代必將面臨變化,尤其是在連接能力延伸到更多不同行業(yè)領(lǐng)域時(shí)。

  “高通的商業(yè)模式要在發(fā)展過(guò)程中主動(dòng)適應,一方面要支持更廣泛的行業(yè)發(fā)展,確保技術(shù)應用,另一方面在移動(dòng)通信方面,從原來(lái)的固守向外延伸,更好地和其他行業(yè)鏈接?!卑⒚烧f(shuō)。



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