AMD執行長(cháng)：“身歷其境”運算時(shí)代來(lái)臨

　　“運算性能的下一個(gè)階段進(jìn)展，特別是對消費者來(lái)說(shuō)，實(shí)際上是環(huán)繞著(zhù)“身歷其境運算” (immersive computing)，以及我們所有人生活周遭數不清的連網(wǎng)裝置?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201712/372856.htm

　　AMD執行長(cháng)蘇姿豐(Lisa Su)在日前于美國舊金山舉行的2017年度EEE國際電子元件會(huì )議(IEDM)上，呼吁產(chǎn)業(yè)界共同努力滿(mǎn)足對更高運算性能的需求，以持續改善終端使用者體驗并協(xié)助解決部份世界上最困難的問(wèn)題。

　　蘇姿豐在IEDM發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出，維持創(chuàng )新步伐已經(jīng)使得運算技術(shù)性能有大幅度提升，這不只需要半導體制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，也需要系統零組件更佳的整合，以及微架構效率、電源管理、記憶體整合以及軟體等各方面技術(shù)的改善。

　　她并指出：“運算性能的下一個(gè)階段進(jìn)展，特別是對消費者來(lái)說(shuō)，實(shí)際上是環(huán)繞著(zhù)“身歷其境運算” (immersive computing)，以及我們所有人生活周遭數不清的連網(wǎng)裝置?！?/p>

　　AMD執行長(cháng)蘇姿豐于美國舊金山舉行的IEEE IEDM大會(huì )發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)

　　蘇姿豐認為，透過(guò)合作將可推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界克服種種挑戰──包括日益增加的記憶體頻寬延遲、成本、功耗與晶片尺寸;她提倡采用多晶片架構，以及具備高性能、可擴展連結的高效率晶片對晶片互連技術(shù)。

　　而盡管仍有爭議，產(chǎn)業(yè)界有許多人認技術(shù)創(chuàng )新腳步已經(jīng)落后于摩爾定律(Moore’s Law)，也就是晶片上每平方英寸電晶體密度每18個(gè)月會(huì )成長(cháng)一倍的理論;蘇姿豐指出，今日大概需要花2.4年才能達到每平方英寸電晶體密度成長(cháng)一倍的目標，此外晶片尺寸隨著(zhù)時(shí)間增加也成為經(jīng)濟問(wèn)題，記憶體頻寬效率因此下降，而且SoC功耗每年增加約7%。

　　在高性能運算領(lǐng)域，半導體產(chǎn)業(yè)持續提供一致性的CPU與GPU性能呈指數成長(cháng);蘇姿豐表示，CPU/GPU每瓦性能(performance-per-watt)效率大約每2.4年增加一倍。她估計此性能成長(cháng)約有40%的貢獻是來(lái)自于半導體制程技術(shù)的演進(jìn)：“在架構與系統方面持續努力對我們來(lái)說(shuō)相當重要，而且老實(shí)說(shuō)我們在這些方面還有很多進(jìn)步的空間?！?/p>

　　CPU/GPU性能提升趨勢

　　除了多晶片架構，蘇姿豐還特別提到了3D堆疊、記憶體整合與電源管理等技術(shù)已經(jīng)成熟，可進(jìn)一步提升運算性能以及效率。

　　蘇姿豐在發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)的一開(kāi)始就表示，她在1992年22歲時(shí)就曾于IEDM獲得最佳學(xué)生論文獎，在25年后能在同一個(gè)講臺上發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)備感榮幸。她在演說(shuō)后接受EE Times采訪(fǎng)時(shí)則透露，她在三年前接任AMD執行長(cháng)之后已經(jīng)離開(kāi)純研發(fā)崗位好一段時(shí)間，能在IEDM分享(歷任IBM、Freescale與AMD)其研發(fā)經(jīng)驗令她十分開(kāi)心。

　　“IEDM真的是非常重要的半導體元件技術(shù)會(huì )議，”蘇姿豐指出：“對博士班學(xué)生以及許多關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這場(chǎng)會(huì )議吸引了眾多菁英，實(shí)際探討最新、最重要的技術(shù)趨勢?！?/p>