聯(lián)發(fā)科有望打進(jìn)蘋(píng)果供應鏈 四大領(lǐng)域合作明年下半年有成果

　　市場(chǎng)傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋(píng)果合作的可能性大增，雙方合作以手機數據機(Modem)、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四個(gè)方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權的利潤最高，對聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)進(jìn)補效益最大。

　　手機芯片供應鏈認為，芯片廠(chǎng)和客戶(hù)的開(kāi)案往往需要較長(cháng)的時(shí)間，尤其是新客戶(hù)，若以數據機來(lái)看，蘋(píng)果目前暫未開(kāi)案，聯(lián)發(fā)科原則上應該無(wú)法切入明年的機種;加上蘋(píng)果的自制數據機態(tài)勢相對明確，因此提供IP的可能性較高，對聯(lián)發(fā)科獲利也相對最補。 由于高通正與大客戶(hù)蘋(píng)果大打專(zhuān)利授權金訴訟，市場(chǎng)先前便傳出，聯(lián)發(fā)科正爭取成為繼英特爾之后，蘋(píng)果手機數據機產(chǎn)品第三供應商，但聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)蔡力行日前曾在法說(shuō)會(huì )上回應：“毫無(wú)所悉。”

　　不過(guò)，因蘋(píng)果在自制iPhone和iPad所需的A系列應用處理器后，也屢傳積極準備自制手機和平板電腦使用的數據機，并曾傳出已在臺積電測試，最快2019年可以就緒，讓是否還需要聯(lián)發(fā)科的備援角色，出現變數。

　　然而，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科正積極爭取中的蘋(píng)果訂單，并不僅止于手機數據機，還包括配合蘋(píng)果數據機自制計劃，提供CDMA 2000的IP授權。

　　從現狀來(lái)看，目前具備CDMA 2000技術(shù)的廠(chǎng)商，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科，而高通和英特爾都是蘋(píng)果現行的芯片供應商，取得授權的難度相對增加，因此聯(lián)發(fā)科被視為可能的對象。

　　另外，市場(chǎng)也傳出，聯(lián)發(fā)科這兩年積極以累積多年的IP優(yōu)勢，投入ASIC領(lǐng)域，繼搶下全球網(wǎng)通龍頭思科的訂單后，也向蘋(píng)果爭取定制化WiFi芯片。

　　除了上述三項合作空間外，由于蘋(píng)果將推出智慧音箱新產(chǎn)品HomePod，原本采用的是蘋(píng)果手機使用的舊款A8處理芯片，但聯(lián)發(fā)科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績(jì)，因此也開(kāi)始爭取與蘋(píng)果合作，成為未來(lái)雙方攜手的另一個(gè)產(chǎn)品。

　　手機芯片供應鏈認為，聯(lián)發(fā)科若有機會(huì )提供蘋(píng)果WiFi的ASIC或HomePod芯片，從新品推出的時(shí)間來(lái)看，最快的出貨時(shí)間應該也會(huì )落在明年下半年。