2017年中國IC封測廠(chǎng)商業(yè)績(jì)分析

　　根據拓墣預估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長(cháng)2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。

　　1、中國海外并購難度加大轉而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)

　　2017年全球封測業(yè)市場(chǎng)顯得相對平靜，隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國廠(chǎng)商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠(chǎng)商將發(fā)展重點(diǎn)，從透過(guò)海外并購取得高階封裝技術(shù)及市占率，轉而著(zhù)力在開(kāi)發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過(guò)客戶(hù)認證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來(lái)維持競爭力。

　　2、 力成受惠存儲器漲價(jià)，中國封測三雄營(yíng)收成長(cháng)優(yōu)于水平

　　2017全球前10大專(zhuān)業(yè)IC封測廠(chǎng)商的排名與2016年相比幾無(wú)差異(如表所示)，因高效能運算應用與大量資料存儲的需求上升，導致存儲器供需吃緊，使得存儲器業(yè)務(wù)營(yíng)收占總營(yíng)收約70%的力成更透過(guò)與美光的合作強化，交出了YoY 26.3%的優(yōu)良成績(jì)。

　　表：2017年全球十大IC封測代工廠(chǎng)商排名

　　source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院(單位：百萬(wàn)美元)

　　2017年中國封測廠(chǎng)商透過(guò)高端封裝技術(shù)(Filp Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續開(kāi)出和企業(yè)并購帶來(lái)的營(yíng)收認列，使中國封測廠(chǎng)三雄江蘇長(cháng)電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，優(yōu)于全球IC封測YoY 2.2%的水平。

　　3、中國晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，支撐2018年中國封測業(yè)成長(cháng)力道

　　中國當地設立的新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，根據中國廠(chǎng)商發(fā)布的產(chǎn)能規劃，預計新增月產(chǎn)能56.5萬(wàn)片。一座新廠(chǎng)從動(dòng)土到試產(chǎn)一般約需18個(gè)月，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間則是各企業(yè)的技術(shù)能力及量產(chǎn)經(jīng)驗而定，據估計2018年底前中國12吋晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬(wàn)片，屆時(shí)中國總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬(wàn)片的1.8倍，這些產(chǎn)能的提升將成為中國封測業(yè)2018年成長(cháng)的重要力道。