詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強大

　　推出新款處理器的時(shí)候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現”等概念。不過(guò)，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時(shí)，其性能反而還可以更加強大呢？有鑒于此，外媒PhoneArena特地撰寫(xiě)了一篇文章，為我們解釋與“制程”相關(guān)的的一些問(wèn)題。

　　首先，什么是納米？

　　從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，一顆微處理器就是由采用不同材料制成的許多“層”堆疊起來(lái)的電路，里面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件。

　　不過(guò)它們與被你扔進(jìn)垃圾堆的大塊頭所采用的常規元器件很是不同，因為它們的尺寸已經(jīng)小得肉眼難以看清，而規模更是可以讓你感到震驚。

　　在這些由元器件組成的“大軍方陣”中，組件間的距離通常用毫微米進(jìn)行衡量。如果覺(jué)得“十億分之一米”的概念不好記，那你也可以用“納米”（nanometers）來(lái)描述它。

　　最后，間距越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多。

　　其次，為什么制程更小更節能？

　　答案是：縮減元器件之間的距離之后，晶體管之間的電容也會(huì )更低，從而提升它們的開(kāi)關(guān)頻率。

　　由于晶體管在切換電子信號時(shí)的動(dòng)態(tài)功率消耗與電容成正比，因此它們才可以在速度更快的同時(shí)，達到更加省電。

　　另外，這些更小的晶體管只需要更低的導通電壓，而動(dòng)態(tài)功耗又與電壓的平方成反比（能效又提升）。

　　最后，推動(dòng)半導體制造商向更小的工藝尺寸進(jìn)發(fā)的最大動(dòng)力，就是成本的降低。組件越小，同一片晶圓可切割出來(lái)的芯片就可以更多。

　　即使更小的工藝需要更昂貴的設備，其投資成本也可以被更多的晶片所抵消。

　　最后一點(diǎn)，為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？

　　有利也有弊，在制程更小更省電的同時(shí)，晶體管的電流也更易泄露——即使其處于“關(guān)閉”狀態(tài)。如此一來(lái)，又會(huì )導致芯片“更費電”。

　　在理想世界中，這些元器件方陣會(huì )是完全穩定的。而隨著(zhù)電子設備變得越來(lái)越小，波動(dòng)、漸變和擴散都會(huì )對其造成很大的影響。

　　那么，如何在“制程”與“穩定”之間達成平衡呢？上方的表格就列明了當前市面上可以達到的移動(dòng)芯片的“極限”。

　　當然，制造商們對于“極限”的追求是永無(wú)止境的?；蛟S在不遠的將來(lái)，我們就能迎來(lái)量產(chǎn)版的“單原子大小”工藝制程的芯片了。