拋棄Intel高通 蘋(píng)果計劃自研PC處理器和手機基帶

　　蘋(píng)果的A系列處理器已經(jīng)成為行業(yè)的標桿產(chǎn)品，但凡出手，絕無(wú)失手。今年在A(yíng)11上，蘋(píng)果更是自己研發(fā)了GPU，拋棄了此前對Imagination的依賴(lài)。據日經(jīng)新聞報道，蘋(píng)果現在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅動(dòng)IC的自研發(fā)上。 此前，Mac筆記本使用的是Intel的處理器產(chǎn)品，iPhone的基帶則來(lái)自高通(這兩年部分非全網(wǎng)通型號使用了Intel)，至于觸摸/指紋/屏幕驅動(dòng)一體式IC則是為了屏下指紋準備。

　　新聞配圖(圖片來(lái)自：iFixit)

　　其中筆記本的處理器將使用ARM架構開(kāi)發(fā) ，蘋(píng)果的優(yōu)勢在于多年的經(jīng)驗和對macOS的完全掌控。然而劣勢是，ARM作為精簡(jiǎn)指令集，性能和效率相較x86天生殘疾，并不好解決。

　　至于基帶，外掛并不是目前行業(yè)主流的解決方案，采用AP+BP統一封裝的SoC可以進(jìn)一步節約空間、減少發(fā)熱 。同時(shí)，他們和高通的矛盾日漸嚴重，而Intel技術(shù)又不給力。

　　不過(guò)，基帶事實(shí)上比一款基于A(yíng)RM的PC級處理器更難做，而且要面向5G，這些核心專(zhuān)利都在高通、華為、諾基亞、愛(ài)立信、Intel(英飛凌)等巨頭手中。

　　分析師們普遍認為，蘋(píng)果此舉是為了減少對外部廠(chǎng)商的依賴(lài)、降低成本以及更好地實(shí)現自己對AI(人工智能)特性的把控。

　　值得注意的是，剛剛落幕的東芝NAND芯片收購戰中，貝恩資本的身后依然站著(zhù)蘋(píng)果，看來(lái)他們的野心太大了。