中國半導體制造材料業(yè)已走向發(fā)展快車(chē)道

　　黨的十八大以來(lái)，隨著(zhù)半導體企業(yè)與市場(chǎng)經(jīng)濟的融合，我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展日新月異，半導體制造材料產(chǎn)業(yè)步入了加速發(fā)展的新階段，取得顯著(zhù)成績(jì)。

　　半導體制造材料業(yè)快速發(fā)展

　　第一，我國半導體制造材料技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量取得長(cháng)足發(fā)展。

　　五年前，我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。在02專(zhuān)項重點(diǎn)支持和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的帶動(dòng)下，材料企業(yè)自主研發(fā)投入逐年增加，取得了非常明顯的成果。

　　安集微電子所生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液及系列產(chǎn)品，江豐電子開(kāi)發(fā)的鋁、鈦、銅、鉭靶材，中船718所生產(chǎn)的NF3、WF6等產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國內外集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，并在先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)實(shí)現批量應用，產(chǎn)品能夠覆蓋130nm~28nm技術(shù)節點(diǎn)要求;

　　南大光電開(kāi)發(fā)的超高純磷烷、砷烷及安全源產(chǎn)品已開(kāi)始批量供應國內8~12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)和LED行業(yè);200mm硅片、區熔硅單晶片等項目相繼通過(guò)驗收，浙江金瑞泓、有研半導體、天津環(huán)歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場(chǎng)表現;

　　上海新陽(yáng)、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學(xué)品也都進(jìn)入或正在進(jìn)入8~12英寸集成電路線(xiàn)。南大光電、上海新陽(yáng)、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業(yè)成功在主板或創(chuàng )業(yè)板上市，為企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展打開(kāi)新通道。

　　第二，政策支持推動(dòng)我國材料行業(yè)快速發(fā)展。

　　為了落實(shí)國務(wù)院的經(jīng)濟部署，貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)穩增長(cháng)計劃方案，促進(jìn)集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng )新和轉型升級，有關(guān)部委發(fā)布《集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品免稅商品清單》，清單中所列商品根據國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，每年進(jìn)行調整。

　　該項政策的實(shí)施為國內集成電路材料產(chǎn)業(yè)營(yíng)造公平競爭環(huán)境發(fā)揮了重要作用，為國內半導體材料企業(yè)開(kāi)拓了更為寬廣的發(fā)展空間。工信部會(huì )同財政部、保監會(huì )開(kāi)展新材料首批次應用保險補償機制試點(diǎn)工作，也為集成電路材料新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)提供了幫助。

　　第三，技術(shù)創(chuàng )新開(kāi)啟國際市場(chǎng)新局面。

　　我國部分企業(yè)的技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)及管理體系已與國際先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)相匹配，部分產(chǎn)品開(kāi)始融入國際市場(chǎng)，例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進(jìn)封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)入國際市場(chǎng);

　　40~28nm節點(diǎn)工藝用12英寸硅片正在開(kāi)發(fā)當中，預計2017年年底將形成月15萬(wàn)片生產(chǎn)能力，2020年將有望達到14nm集成電路制造技術(shù)要求;

　　已建成248nm光刻膠工程化技術(shù)平臺，系列化產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)當中;系列化高K介質(zhì)前驅體等也取得突破性進(jìn)展，正在開(kāi)拓國內外高端客戶(hù)。

　　打破同質(zhì)化競爭是首要任務(wù)

　　對于我國半導體制造材料產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展，應從以下幾方面著(zhù)力。

　　首先，打破企業(yè)經(jīng)營(yíng)同質(zhì)化問(wèn)題。

　　避免國內硅材料、工業(yè)化學(xué)品、特種電子氣體等領(lǐng)域企業(yè)之間的同類(lèi)產(chǎn)品的產(chǎn)能重置，形成合理化市場(chǎng)競爭，是行業(yè)當前亟待解決的問(wèn)題。各有關(guān)地區應對企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)引導，無(wú)論是內資企業(yè)、外資企業(yè)、中外合資企業(yè)在產(chǎn)能規劃時(shí)，都應有效調研現有產(chǎn)能并合理預算未來(lái)市場(chǎng)需求，放眼于細分領(lǐng)域的差異化發(fā)展和產(chǎn)品生產(chǎn)的長(cháng)期回報，避免無(wú)序化的企業(yè)競爭和資源浪費。

　　同時(shí)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和行業(yè)協(xié)會(huì )應進(jìn)一步加強對國內總體市場(chǎng)需求和國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況的研究，建立有效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖發(fā)布機制，避免產(chǎn)能重置和資源浪費。國家相關(guān)政策應鼓勵企業(yè)間的戰略合作和兼并重組，營(yíng)造健康發(fā)展行業(yè)環(huán)境。

　　其次，加大研發(fā)投入力度和產(chǎn)業(yè)人才培養。

　　在集成電路領(lǐng)域，一代工藝、一代材料，而且材料技術(shù)發(fā)展日新月異，須超前布局，堅持創(chuàng )新，才能適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。再者，我國當前材料企業(yè)普遍規模小，盈利能力薄弱，自我投入研發(fā)能力不足，需要國家、社會(huì )的持續性扶持。

　　根據集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟《2017年中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》統計的數據，2016年我國材料行業(yè)從業(yè)人員僅為29932人，其中博士186人，僅占1%;碩士1233人，僅占4%，高端人才偏少。據不完全統計，我國集成電路人才缺口高達40萬(wàn)。為了提升我國專(zhuān)業(yè)型高學(xué)歷和高技能人才的供應，需持之以恒引進(jìn)和培養行業(yè)技術(shù)和管理人才，為產(chǎn)業(yè)未來(lái)良性發(fā)展儲存動(dòng)能，奠定產(chǎn)業(yè)成長(cháng)與發(fā)展的堅實(shí)基礎。

　　再次，重視半導體制造材料用原材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能布局，建立完善供應鏈。

　　我國生產(chǎn)硅單晶時(shí)所使用的11~13N超高純多晶硅、大尺寸高檔石英坩堝、石墨熱場(chǎng)以及高端靶材中的超高純金屬、光刻膠和配方化學(xué)品等產(chǎn)品用的核心原材料都主要依賴(lài)進(jìn)口，對我國集成電路高端材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成制約。

　　考慮到我國集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)鏈的完整性，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃應重視超凈、高純原材料的發(fā)展布局，強化整條產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，擺脫核心環(huán)節受控于人的局面，確保產(chǎn)業(yè)未來(lái)的自主可控發(fā)展。

　　最后，支持產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟發(fā)展。

　　集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟自2012年成立以來(lái)，在整合國內技術(shù)以及市場(chǎng)資源、加速半導體材料科技成果產(chǎn)業(yè)化、打造我國集成電路制造用材料本地供應鏈方面發(fā)揮了較好的平臺作用。

　　希望聯(lián)盟能夠在產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖制定、團體標準制定、構建產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺、行業(yè)人才培養、促進(jìn)國際合作交流等方面發(fā)揮更大的作用，也期待相關(guān)政府部門(mén)、行業(yè)、企業(yè)以及社會(huì )各界關(guān)注和支持聯(lián)盟的發(fā)展。