高通驍龍845處理器將采改良10納米制程，年底問(wèn)世

　　相對于 11 日之時(shí)，蘋(píng)果 iOS11 的開(kāi)發(fā)者爆料出新一代 iPhone 智能手機將采用全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類(lèi)似 ARM big.LITTLE 的異質(zhì)平臺架構，分別擁有 2 個(gè)高性能的 Monsoon 核心，以及 4 個(gè)低性能的 Mistral 核心，具備高效能的運算能力。在此消息之后，不惶多讓的是安卓 (Android) 陣營(yíng)的高通 (Qualcomm) 新一代驍龍 845 處理器，相關(guān)消息也得到曝光。

　　根據國為媒體 《Benchlife》 的報導，高通有望于 2017 年 10 月中旬，在香港舉辦的 4G/5G 高峰大會(huì )上，首次公布驍龍 845 處理器的狀況，并且于年底正式上市。按照以往的規律，首批搭載高通驍龍 845 處理器的智能手機預計將會(huì )在 2018 年初發(fā)布。其中，包括三星的 S9，以及小米 7 都有非常大的機會(huì )成為首發(fā)機款。不過(guò)，也有消息指出，LG 的新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發(fā)機款。

　　報導進(jìn)一步指出，高通將會(huì )對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進(jìn)行性能的提升。首先在制程技術(shù)方面，原本大家預計將采用的 7 納米制程，在當前似乎還存在著(zhù)不小技術(shù)門(mén)檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠(chǎng)都要到 2018 年中下旬才會(huì )進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段的情況下，驍龍 845 處理器將考能轉而采用改良的二代或三代 10 納米制程進(jìn)行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇。

　　另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍 845 處理器原則上仍將采用三星 10 納米 LPE 制成，核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成，GPU 的部分為 Adreno 630，且其中將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。

　　在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出建構于高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構個(gè)人電腦，企圖由手機市場(chǎng)擴大影響領(lǐng)域到個(gè)人電腦市場(chǎng)，挑戰英特爾(intel)與AMD傳統的市場(chǎng)領(lǐng)域情況，預計在高通推出驍龍 845 處理器之后，其憑借著(zhù)低功耗、全時(shí)聯(lián)網(wǎng)、價(jià)錢(qián)更便宜、體積更小巧的優(yōu)勢，更有機會(huì )在個(gè)人電腦市場(chǎng)中占一席之地下，預計屆時(shí)也將會(huì )有更多的相關(guān)產(chǎn)品問(wèn)世。