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驍龍845
驍龍845 文章 進(jìn)入驍龍845技術(shù)社區
驚嘆！魅族16th深度拆解：銅管散熱+雙層中框
- 魅族16th作為魅族最新發(fā)布的旗艦手機，采用上了高通驍龍845處理器，并且在手機散熱方面采用了銅管散熱，讓手機擁有更好的散熱效果，在游戲的時(shí)候手機運行更為穩定流暢?！ △茸?6th在設計上也有改變，沒(méi)有使用金屬機設計，改用3D四曲面的玻璃后蓋，同時(shí)將機身厚度控制在7.3mm，成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。今天我們就來(lái)為大家拆解魅族16th，看一看魅族16th的內部機構和做工用用料?！ △茸?6th采用玻璃后蓋，后蓋采用雙面膠固定在機身上，所以拆解后蓋的時(shí)候需要使用熱風(fēng)機加熱，熱雙面膠融化才能分離
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余承東放言：麒麟980輕松吊打驍龍845，遠遠領(lǐng)先蘋(píng)果
- 最近公布的全球手機數量上，華為取得了非常明顯的提升。其中四大數據機構都發(fā)表數據顯示華為超越蘋(píng)果成為了全球第二。就在今天，華為在總部召開(kāi)了2018年上半年消費者業(yè)務(wù)溝通會(huì )。在大會(huì )上，余承東除了介紹產(chǎn)品的銷(xiāo)售業(yè)績(jì)之外，同時(shí)分享了華為一些新品的動(dòng)態(tài)，其中不乏談到了即將發(fā)布的芯片--麒麟980?！ τ诩磳l(fā)布的麒麟980處理器，余承東也是自信滿(mǎn)滿(mǎn)。他透露稱(chēng)，我們下半年發(fā)布的芯片，性能將遙遙領(lǐng)先驍龍845和蘋(píng)果芯片。我先把牛吹出去，到時(shí)候你們再看看?！ ∧壳瓣P(guān)于麒麟980的傳聞很多，最確定的就是它將采用7nm
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對標驍龍845，麒麟980將于9月IFA大會(huì )發(fā)布
- 今年下半年的手機廠(chǎng)商都將相繼推出旗艦機型，而手機的處理器也再度成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，在昨日的新品發(fā)布會(huì )之后，華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會(huì )，并將于10月在華為Mate20上首發(fā)?！ ?，去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機均采用了麒麟970處理器，而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝，相比上一代麒麟970處理器，整體性能提升百分之二十。從功耗上看，麒麟980處理器比麒麟970節省了百分之二十的損耗，所以說(shuō)新一代的手
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驍龍845大行其道 從Find X看今年高端機
- 6月19日，OPPO在法國巴黎盧浮宮正式發(fā)布了未來(lái)旗艦OPPO Find X。在Find X發(fā)布之前，OPPO就已單獨組織了3D結構光技術(shù)的溝通活動(dòng)，這種暗示已經(jīng)十分明顯;不過(guò)當時(shí)的大多數人對OPPO Find X的猜測，大多還是停留在配置、劉海屏、3D人臉識別這些淺顯的規格中，OPPO方面還單獨組織了3D結構光技術(shù)的溝通活動(dòng)，這種暗示已經(jīng)十分明顯。OPPO Find X一回歸就搭載了驍龍845、并拿出這樣一款充滿(mǎn)了創(chuàng )意的旗艦機，著(zhù)實(shí)令人大呼過(guò)癮?！ ≡诘弥狾PPO準備推出旗艦定位的Find X之時(shí)，
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黃章接連曝料魅族16細節：驍龍845+屏下指紋
- 都說(shuō)15的月亮16圓，在一眾驍龍845的圍攻下，魅族15系列在配置上的確有些力不從心，不過(guò)，在今年3月份，黃章就在其官方論壇上回復網(wǎng)友，魅族16即將在今年8月份正式推出，并作為黃章回歸的真正作品，而魅族15系列只是其小試牛刀之作?！ ?魅族論壇截圖 近日，黃章更是在魅族論壇接連曝出魅族16的配置細節，下面就讓我們來(lái)回顧一下我們已知的魅族16配置參數。魅族16將會(huì )和最近推出的vivo NEX一樣，擁有高通驍龍845平臺和710平臺兩個(gè)版本，在運行內存方面最高將擁有8GB運存，并且標配屏下指紋識別技術(shù)
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錘子科技驍龍845旗艦命名確認：堅果R1
- 很早之前，羅永浩便向外界宣布，錘子科技將在5月15日北京鳥(niǎo)巢舉行革命性的新品發(fā)布會(huì )，并且會(huì )發(fā)布革命性產(chǎn)品“R1”，羅永浩還表示參加鳥(niǎo)巢開(kāi)萬(wàn)人發(fā)布會(huì )請準備紙尿褲。 錘子驍龍845旗艦命名確認 竟然是堅果R1 既然是旗艦產(chǎn)品，大家都認為應該當屬于錘子系列的新機，因此大家也稱(chēng)這款全新的旗艦為錘子R1，讓人懷疑的是，既然是錘子系列旗艦，為何堅果手機官微不斷為這款新機造勢?而且更在高通微博下直言不諱的“求845宣傳片原文件”，暗示新機將搭載驍龍84
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高通驍龍845大翻新 暗藏智能手機明年新趨勢
- 韓國三星電子正在和時(shí)間賽跑，準備在2018年1月7日CES(美國消費性電子展)上，搶先展示Micro LED(微發(fā)光二極管)電視。 這一次協(xié)助三星生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的供應鏈，部分來(lái)自臺灣，讓鴻海集團高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢(qián)，如今還要挖角臺灣的Micro LED供應鏈 圖：財訊/提供 三星近期加碼與臺廠(chǎng)Micro LED供應鏈合作，讓鴻海集團高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢(qián)，如今還要挖角臺灣的Micro LED供應鏈，郭臺銘再也無(wú)法坐視，新一波面板大戰正要展開(kāi)。 根據《
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三星與高通開(kāi)始研發(fā)新移動(dòng)芯片 S9或用上驍龍845
- 據《韓國先驅報》報道，經(jīng)濟報刊《亞洲經(jīng)濟》稱(chēng)，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開(kāi)始為下一代旗艦機GalaxyS9開(kāi)發(fā)新移動(dòng)芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開(kāi)發(fā)完成后，三星或臺積電將開(kāi)始制造這一芯片。 三星當前旗艦機GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機。LG電子的G6等其它新手機也希望使用驍龍835，但由于供應受限未能使用上。 驍龍835由三星制造，采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比，驍龍835的處理速度快出27%，節能30%。
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驍龍845介紹
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