AI芯片研發(fā)正火 三星開(kāi)始投石問(wèn)路
人工智能(AI)芯片模仿人類(lèi)腦部運作設計而成,AlphaGo與棋王的對決讓世人對AI技術(shù)刮目相看。繼英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研發(fā)腳步之后,三星電子(Samsung Electronics)也透露有意進(jìn)軍相關(guān)市場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201709/364112.htm據韓媒ET News報導,三星電子半導體部門(mén)負責人金奇南日前表示,以目前的中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)無(wú)法讓AI運算有效率,但神經(jīng)網(wǎng)路處理器(Neural Network Processing Unit;NPU)則可彌補不足之處。言下之意暗指三星有意將智能手機移動(dòng)應用處理器(AP)與NPU技術(shù)相結合。
NPU模仿腦神經(jīng)網(wǎng)路,具備反覆機器學(xué)習(Machine Learning)的電路結構,若將NPU用在智能手機AP上,將可提升影像、照片、音訊辨識能力。
人腦的資訊傳輸頻寬約每秒25TB,儲存容量約2,500TB,比市售高速繪圖DRAM每秒傳輸32GB的速度快800倍,也比32TB固態(tài)硬盤(pán)(SSD)容量大80倍。近期華為表示,新一代10納米制程麒麟970處理器采用NPU技術(shù),影像辨識能力提高25倍。
英特爾在消費性裝置AI芯片領(lǐng)域投入大筆資源,其購并的以色列芯片業(yè)者M(jìn)obileye也在先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)芯片采用NPU技術(shù),可分析攝影機捕捉到的影像,辨識車(chē)道上的障礙物加以閃避,是自駕車(chē)技術(shù)的重要零件。
Movidius在2016年被英特爾購并,日前發(fā)表新款視覺(jué)處理器(Vision Processing Unit;VPU)系統單芯片(SoC)Myriad X,內建深層神經(jīng)網(wǎng)路分析(DNN)加速技術(shù),性能較前一款加快10倍,適用于無(wú)人機(Drone)的周遭辨識與無(wú)人飛行。
高通將名為Zeroth的AI技術(shù)用在Snapdragon系列AP;微軟(Microsoft)則發(fā)表內建超高速DNN演算技術(shù)的全像處理器(Holographic Processing Unit;HPU)。
韓國半導體業(yè)者表示,Google專(zhuān)注開(kāi)發(fā)用在服務(wù)器的大容量高速AI芯片,高通與英特爾主要研發(fā)用在消費性裝置的邊緣運算(Edge Computing)AI芯片。
韓國業(yè)者Nepes引進(jìn)美國AI芯片業(yè)者General Vision的技術(shù),重新設計并開(kāi)始量產(chǎn),未來(lái)可望應用在各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置上。
韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)研發(fā)團隊從多年前就開(kāi)始研發(fā)用于消費性裝置的AI芯片,日前在2017年Hot Chips大會(huì )上發(fā)表深層神經(jīng)網(wǎng)路處理器(DNPU)。
另?yè)n媒Ilyoweekly報導,金奇南表示,元件體積朝微型化發(fā)展,DRAM頻寬每3~4年就會(huì )加倍,25年后將可追上人腦的短期記憶處理能力,1顆固態(tài)硬盤(pán)就能儲存人腦記憶的所有資訊。
金奇南進(jìn)一步預測,2020年全球將有500億個(gè)裝置可透過(guò)網(wǎng)路相連,智能工廠(chǎng)、智能建筑、智能車(chē)等各種智能建設將顛覆人類(lèi)生活。資訊量暴增之下,能源消耗量也將激增,或許得增建40個(gè)核能發(fā)電廠(chǎng)才夠用,因此不能忽視半導體技術(shù)發(fā)展的重要性。
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