人工智能芯片商機浮現：臺積電賺翻的節奏

　　面對大陸政府近期正視“人工智能”(AI)這個(gè)大題目，放在國家科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規劃藍圖上，希望大陸能在2030年前成為人工智能領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，大陸產(chǎn)、官、學(xué)界預訂將狠砸1，500億美元來(lái)扶植大陸人工智能本土產(chǎn)業(yè)鏈的企圖心，已吸引不少臺系IC設計公司目光，希望以大中華共榮圈的名義，來(lái)補強大陸現階段仍是短板的半導體技術(shù)版塊，其中，臺系設計服務(wù)廠(chǎng)2017年已先一步接獲大陸不少產(chǎn)、學(xué)界的超級電腦芯片訂單，至于聯(lián)發(fā)科，也擴大在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云端及人工智能的投資及投入力道，其余如臺系MCU、高速傳輸芯片供應商，也都看好在對岸瘋狂投資人工智能應用時(shí)，能卡到利基市場(chǎng)及技術(shù)，坐分一杯羹。

　　臺系IC設計公司指出，人工智能應用商機雖然指日可待，但留給大陸半導體自主技術(shù)研發(fā)的時(shí)間卻不多，若大陸真要在2030年前成為全球人工智能應用的領(lǐng)先國家，借助外力已成為必要選擇。畢竟，大陸科技產(chǎn)業(yè)短期強項仍在資金面、軟件面、市場(chǎng)面及應用面，雖然相關(guān)硬件組裝、代工及生產(chǎn)技術(shù)也已快速趕上國際水準，但在欲速則不達的半導體技術(shù)，甚至芯片設計領(lǐng)域身上，講究快、狠、準的大陸企業(yè)文化，普遍還是有水土不服的隱憂(yōu)，而這就是向來(lái)可當作外援傭兵，也習慣作幕后推手的臺灣IC設計公司機會(huì )。至少，從2017年創(chuàng )意、世芯業(yè)績(jì)明顯爆發(fā)走強的成績(jì)表現上，隱隱約約已看到臺系設計服務(wù)公司已先搶到大陸人工智能應用第一桶金的實(shí)例。

　　其實(shí)大陸雖然近期正風(fēng)行人工智能應用，但真正已開(kāi)發(fā)自主芯片解決方案及平臺的半導體廠(chǎng)并不多，反倒是一些品牌廠(chǎng)、系統業(yè)者、互聯(lián)網(wǎng)寡頭，及學(xué)校單位的興致較高。畢竟，人工智能相關(guān)芯片解決方案不斷強調的先進(jìn)制程技術(shù)，明顯所費不貲，在人工智能商機尚未成熟下，任何一家國內、外芯片供應商要想一頭栽入一顆芯片開(kāi)發(fā)動(dòng)輒幾千萬(wàn)美元成本，卻還看不到實(shí)質(zhì)回收的前景，并不是隨便一家芯片供應商有勇氣作出來(lái)的決定，反倒是一些非半導體本業(yè)的門(mén)外漢，在其公司獲利機制另有法門(mén)下，只求最新、只要最好、只想最快的投入人工智能商機企圖心，才會(huì )義無(wú)反顧的沖進(jìn)7/10納米等先進(jìn)制程技術(shù)。偏偏這些半導體先進(jìn)制程技術(shù)的程咬金，本身并沒(méi)有整套的芯片設計運作團隊，也讓2016年以來(lái)至今的人工智能新興芯片商機，幾乎全掉入創(chuàng )意、世芯的口袋中。

　　熟悉臺積電人士指出，臺積電內部設計服務(wù)團隊自2016年以來(lái)，所有研發(fā)資源就被人工智能相關(guān)芯片客戶(hù)訂單耗盡，甚至到2018年前，幾乎無(wú)力再承接大型及先進(jìn)制程技術(shù)芯片開(kāi)發(fā)案的情形，面對全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭，及大陸產(chǎn)、官、學(xué)界一波波的芯片委托設計商機，臺積電設計服務(wù)團隊幾乎是只能把目前已嚴重供不應求的訂單先行排序好后，再順勢往外推。由于這些半導體產(chǎn)業(yè)外客戶(hù)普遍指名要用臺積電的最先進(jìn)制程技術(shù)，在臺積電本身已無(wú)多余人力婉拒后，只能找上創(chuàng )意、世芯等臺積電旗下的設計服務(wù)公司要求投片，連帶讓創(chuàng )意、世芯近期接單量及接單案大增，甚至直言現有研發(fā)資源到年底前都沒(méi)空，除非大舉征人，否則客戶(hù)訂單最快也要等到2018年才能排入時(shí)程。