臺積電和三星各執一詞 蘋(píng)果A系列芯片訂單何處去？

　　雖然三星最近忙著(zhù)準備 Note 8，蘋(píng)果的 iPhone 8 到現在也還沒(méi)影，但是三星和臺積電已經(jīng)開(kāi)始為明年爭奪 iPhone 的芯片訂單做好了準備。就在本周，韓國先驅報的報道稱(chēng)，明年三星將重新為蘋(píng)果新 iPhone 設備供應芯片，這也是近年來(lái)連續在與臺積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個(gè)重要訂單。而在此前的2016年和2017年，這一部分訂單全部被臺灣半導體制造公司臺積電搶走。

　　但是今日臺灣媒體電子時(shí)報又援引行業(yè)觀(guān)察家的話(huà)稱(chēng)，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應商。至于理由，行業(yè)觀(guān)察家表示，臺積電自主研發(fā)的 InFO 晶圓級封裝技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋(píng)果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

　　臺積電是目前全球最大的芯片代工商，占51%的市場(chǎng)份額，三星在該市場(chǎng)上僅占8%的份額，并且臺積電現在已經(jīng)包攬去年蘋(píng)果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 設備所有 A 系芯片訂單，還仍然在擴大自己的 7 nm 制程芯片計劃，據稱(chēng)將為明年的 iPhone 設備做準備，所以臺積電明年確實(shí)更有希望延續和蘋(píng)果的合作。

　　但是很多人不知道的是，在最早的幾部 iPhone 上，三星一直是蘋(píng)果的主要芯片代工商。直到 2013 年，臺積電才成為了 iPhone 芯片的獨家代工商。并且現在，臺積電或許能夠通過(guò)比對手提前使用更為高效的 7 nm 工藝來(lái)贏(yíng)得了明年的 iPhone 代工訂單，但現在看來(lái)三星也不是完全沒(méi)有機會(huì )。

　　最后就得看蘋(píng)果的選擇了，但作為一個(gè)半導體消費大企業(yè)對其供應商的選擇慎之又慎，一向喜歡分拆訂單給多個(gè)供應商，以避免對單一供應商的過(guò)度依賴(lài)。如果臺積電最終如愿成為 A12 系芯片的獨家供應商，這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之后，連續第三年成為蘋(píng)果 iPhone 設備 A 系芯片的唯一制造商。