半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要分三步走的思考

　　關(guān)于中國半導體業(yè)發(fā)展的討論已經(jīng)很多，近日見(jiàn)到中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)在江陰封裝會(huì )議上的講話(huà)：“用15年時(shí)間分三步發(fā)展國內半導體”，感覺(jué)有些新意，引人深思。

　　他描繪了未來(lái)中國半導體業(yè)發(fā)展的“路線(xiàn)圖”。周子學(xué)董事長(cháng)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“周董”)認為：

　　首先第一階段主要要靠國家資金支持與產(chǎn)業(yè)發(fā)展有機的結合，政府支持力度要持續到2020年，讓企業(yè)渡過(guò)生存期，逐漸在市場(chǎng)中找到競爭的位置;

　　其次第二階段由政府資本支持過(guò)渡到市場(chǎng)資本支持，政府負責投入加大基礎技術(shù)研發(fā)，讓企業(yè)適應市場(chǎng)節奏;

　　最后第三階段，中國要發(fā)展出比較有市場(chǎng)競爭力的企業(yè)主體，讓企業(yè)實(shí)現自主創(chuàng )新，融入市場(chǎng)，能良性循環(huán)，進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。

　　中國半導體業(yè)要迅速的縮小差距，并做強做大，至少要相應于中國是全球最大半導體消費國家的地位。因此發(fā)展半導體業(yè)是必然的，無(wú)論西方陣營(yíng)的不理解，甚至無(wú)為的阻撓，都無(wú)濟于事，反而促進(jìn)中國半導體業(yè)要更加努力，克服各種阻力前行。

　　為什么中國半導體業(yè)發(fā)展要分三步

　　周董是一位很低調的領(lǐng)導，他的分析是很理性、務(wù)實(shí)的，反映了他對中國半導體業(yè)發(fā)展的復雜性及長(cháng)期性具有充分的認識。他提出分三步發(fā)展的意見(jiàn)，是考慮了中國半導體業(yè)發(fā)展總體上：

　　·首先要從企業(yè)的保生存開(kāi)始;

　　·然后通過(guò)扎實(shí)基礎適應市場(chǎng)節奏;

　　·最后第三步到企業(yè)能夠進(jìn)入快車(chē)道。

　　顯然他的目標是高標準的，不太可能在5-10年內解決問(wèn)題。

　　周董也非?？陀^(guān)，他認為除了第一步至2020年，之后的兩步分別各為5-7年，也就是總體上產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃需要時(shí)長(cháng)達15-20年，充分的留有余地。

　　三步之間的差異性

　　周董認為三步發(fā)展策略中的差異在于資本投入的改變及企業(yè)對市場(chǎng)的適應性。

　　·第一步是政府投入為主;

　　·第二步過(guò)渡到市場(chǎng)資本為主;

　　·第三步要過(guò)渡到企業(yè)自主投資為主，即企業(yè)進(jìn)入正循環(huán)發(fā)展階段。

　　而實(shí)現這三步投資體系的轉變，關(guān)鍵在于企業(yè)要能根據市場(chǎng)來(lái)自主決策，提升全球化的競爭能力，以及逐漸減少政府對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的干擾，包括中國半導體業(yè)發(fā)展中需要進(jìn)一步所有體制的改革。

　　提升企業(yè)的競爭實(shí)力是關(guān)鍵

　　在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻，周董的規劃具有十分重要的積極意義，它可能是“十三五半導體業(yè)”規劃的重要補充部分之一。為了扎實(shí)地推動(dòng)規劃的實(shí)現，應該充分考慮尚有哪些不確定性。

　　資本投入的轉移與企業(yè)發(fā)展的階段緊緊相連。

　　在現階段，由于企業(yè)弱，競爭力不強，要擴大投資只能依賴(lài)于政府投資為主。

　　然而到第二階段，涉及兩個(gè)方面，一個(gè)是政府愿意放權，另一個(gè)是市場(chǎng)愿意接盤(pán)，顯然這一步是困難的，它與企業(yè)的盈利能力提高相關(guān)，其中十分關(guān)鍵的一步是在此階段政府要負責加大投入基礎技術(shù)的研發(fā)。

　　真到第三階段時(shí)，企業(yè)進(jìn)入自主決策，“正循環(huán)”的發(fā)展階段，表示企業(yè)的現金流已經(jīng)大到能夠滿(mǎn)足研發(fā)與投資的需求。

　　顯然要承認發(fā)展的差異性，但至少要有若干個(gè)骨干企業(yè)能達到這樣的水準。

　　中國半導體業(yè)發(fā)展在國家力量的推動(dòng)下相信一定能夠成功，然而通常情況下花的時(shí)間會(huì )比較長(cháng)。要實(shí)現產(chǎn)業(yè)目標的關(guān)鍵因素：

　　1.企業(yè)的進(jìn)步，尤其是骨干企業(yè)的競爭力提升，能在全球化市場(chǎng)中占一席之地;

　　2.主要風(fēng)險是企業(yè)要掌握好投資與盈利之間的節奏控制;

　　3.總結現階段的兼并及合作，合資項目的“兩重性“及對策;

　　4.部分地方政府的項目，急于求成，可能缺少真正的市場(chǎng)風(fēng)險評估。

　　近期同樣看到中芯國際CEO趙海軍講話(huà)，表示在未來(lái)幾年中計劃芯片的產(chǎn)能翻倍，銷(xiāo)售額由30億美元提高到60億美元，進(jìn)入全球代工前三甲中，即由目前月產(chǎn)能總計40萬(wàn)片(8英寸計)提高到80萬(wàn)片。

　　顯然要實(shí)現這樣宏偉的目標，“數字目標”的達成僅是一個(gè)方面，而關(guān)鍵是要看企業(yè)的內含質(zhì)量。它必須是資本與技術(shù)“兩輪”的驅動(dòng)，其中資本投入相對容易，而先進(jìn)制程技術(shù)要迅速的提高市場(chǎng)份額，及新建芯片生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能爬坡速度要迅速的提高,可能對于中芯國際更為迫切。

　　變壓力為動(dòng)力，擼起袖子加緊干

　　盡管西方繼續阻撓中國發(fā)展半導體業(yè)，一個(gè)方面表示它是真的害怕中國能夠成功。所以我們要轉變壓力為動(dòng)力，齊心協(xié)力，擼起袖子加緊干，為中國半導體業(yè)爭口氣。

　　在此提出必須加大宣傳力度，讓世界了解中國，我們的繼續改革開(kāi)放政策不會(huì )改變，而且會(huì )做得更好。顯然中國半導體業(yè)的實(shí)力地位提升是最好的對外“名片”，中國半導體業(yè)愿意與全球同業(yè)共同進(jìn)步與成長(cháng)!