格芯推出面向數據中心、機器學(xué)習和5G網(wǎng)絡(luò )的7納米專(zhuān)用集成電路平臺

　　格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專(zhuān)用集成電路(ASIC)。FX-7是一個(gè)集成式設計平臺，將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識產(chǎn)權和2.5D/3D封裝技術(shù)相結合，為數據中心、機器學(xué)習、汽車(chē)、有線(xiàn)通信和5G無(wú)線(xiàn)應用提供業(yè)內最完整的解決方案。

　　基于FX-14的持續成功，憑借業(yè)內領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專(zhuān)用集成電路專(zhuān)長(cháng)，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在內的全方位定制接口知識產(chǎn)權和差異化存儲解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進(jìn)封裝選擇。此外，FX-7產(chǎn)品組合可面向以超大型數據中心、5G網(wǎng)絡(luò )、機器與深度學(xué)習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和復雜的ASIC解決方案。未來(lái)，FX-7有望被運用于支持汽車(chē)ADAS及圖像應用的解決方案。

　　格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級副總裁Mike Cadigan 表示：“隨著(zhù)全球網(wǎng)絡(luò )中數據流量和帶寬的爆炸性增長(cháng)，我們的客戶(hù)不斷提出新的需求。利用我們最先進(jìn)的7LP FinFET工藝技術(shù)，FX-7產(chǎn)品能為面向諸如數據中心、深度計算、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等新興領(lǐng)域的客戶(hù)，提供最先進(jìn)的低功耗、高性能ASIC解決方案，從而不斷提升我們?yōu)榭蛻?hù)服務(wù)的領(lǐng)導者形象?！?/p>

　　“得益于格芯在硅芯片的制造專(zhuān)長(cháng)與IBM前半導體技術(shù)業(yè)務(wù)的有力結合，格芯的7納米FinFET工藝技術(shù)展示了其先進(jìn)科技和市場(chǎng)領(lǐng)導地位，”TIRIAS Research 創(chuàng )始人兼首席分析師Jim McGregor,表示，“通過(guò)其最新FX-7 ASIC產(chǎn)品，格芯將業(yè)務(wù)版圖從傳統代工客戶(hù)拓展至新一代系統公司，這些公司正尋求將前沿芯片工藝應用于從人工智能的深度學(xué)習到下一代5G網(wǎng)絡(luò )等廣泛領(lǐng)域?！?/p>

　　FX-7 ASIC產(chǎn)品設計套件現已就緒，預計在2019年實(shí)現量產(chǎn)。