英特爾被訴芯片設計存在缺陷致手機起火

　　據《財富》雜志北京時(shí)間6月13日報道，英特爾公司曾試圖打開(kāi)智能機處理器市場(chǎng)，但最終空忙一場(chǎng)，損失了數十億美元?，F在，一家巴西手機銷(xiāo)售商又盯上了英特爾銷(xiāo)售慘淡的移動(dòng)芯片，認為部分芯片存在缺陷。

　　巴西手機銷(xiāo)售商Qbex Computadores周一在美國加州地方法院對英特爾提起訴訟。Qbex在起訴書(shū)中稱(chēng)，他們售出了數千部包含英特爾SoFIA芯片的手機，但是由于英特爾的芯片設計缺陷引發(fā)了過(guò)熱問(wèn)題，這些手機出現了起火現象。Qbex稱(chēng)，3.5萬(wàn)名用戶(hù)已經(jīng)向其投訴了這一問(wèn)題，4000名用戶(hù)已經(jīng)在巴西提起訴訟。

　　Qbex稱(chēng)，英特爾犯有欺詐罪，虛假陳述了SoFIA芯片的質(zhì)量，尋求索賠至少1億美元。

　　英特爾不予置評。

　　Qbex是一家有著(zhù)14年歷史的折扣電子品銷(xiāo)售商，一開(kāi)始銷(xiāo)售的是PC。2012年，Qbex把商品銷(xiāo)售范圍擴大到了平板電腦和英特爾認證的超極本電腦。2015年，Qbex與英特爾達成協(xié)議，銷(xiāo)售在中國生產(chǎn)，使用英特爾低端移動(dòng)芯片SoFIA的無(wú)廠(chǎng)家商標的智能機。新手機帶有Qbex標識和“內置英特爾處理器”(Intel Inside)的標簽。

　　就在一年多前，英特爾宣布放棄SoFIA以及相關(guān)版本的Atom處理器產(chǎn)品線(xiàn)，后者主要在低價(jià)平板電腦和手機市場(chǎng)與ARM芯片競爭。移動(dòng)Atom芯片的開(kāi)發(fā)是半導體史上最大的失敗之一。英特爾花費了數十億美元設計和生產(chǎn)這款芯片，隨后又向硬件制造商支付了數十億美元推動(dòng)他們使用該芯片，但是未能在市場(chǎng)中掀起一絲波瀾，最終在2015年關(guān)閉了整個(gè)項目。

　　起訴書(shū)顯示，英特爾管理人員曾向Qbex承諾，公司將為其原始設計制造商和系統集成商合作伙伴制造的產(chǎn)品的設計和質(zhì)量負責。英特爾曾派出了多名主管技師直接在制造商的工廠(chǎng)工作，確保產(chǎn)品符合英特爾的標準和設計。

　　Qbex還表示，他們的自主測試顯示，和其他手機機型相比，英特爾手機運行時(shí)溫度更高。不過(guò)，第三方制造商對Qbex稱(chēng)，溫度雖高但在可接受的范圍內。英特爾安慰Qbex稱(chēng)，公司將會(huì )檢查這一問(wèn)題。

　　但是到了2016年第三季度，消費者對于包含英特爾芯片的手機的投訴量飆升。去年12月，Qbex決定停售這些手機。