高通展示電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù) 行駛中可充電

　　北京時(shí)間5月18日晚間消息，高通公司今日展示了一項“動(dòng)態(tài)電動(dòng)汽車(chē)充電”技術(shù)，可對行駛中的電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。

　　業(yè)內人士稱(chēng)，該技術(shù)有望推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的普及。據悉， 高通的無(wú)線(xiàn)充電硬件被嵌入到道路中，電動(dòng)汽車(chē)從道路上駛過(guò)即可充電。

　　高通在法國凡爾賽(凡爾賽)的測試路段上對該技術(shù)進(jìn)行了測試。該技術(shù)能以無(wú)線(xiàn)形式向正在行駛的電動(dòng)汽車(chē)發(fā)送高達20千瓦的感應充電電源。

　　業(yè)內專(zhuān)家稱(chēng)，該技術(shù)有望推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的普及。將來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要支持自動(dòng)充電功能，而無(wú)需人類(lèi)的干預。因此，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)也是汽車(chē)廠(chǎng)商正在研究的一個(gè)重要領(lǐng)域。

　　當前，高通是全球領(lǐng)先的智能手機芯片供應商。但通過(guò)收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，高通很快將成為汽車(chē)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先廠(chǎng)商。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)曾表示，汽車(chē)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)將是高通未來(lái)的機會(huì )所在。