手機芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？

　　近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權，合資公司開(kāi)發(fā)新的低端智能手機芯片。

　　而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機相關(guān)的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習高通的平臺，并對部分高通的客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。

　　可以看出，還是有很多人想進(jìn)入手機主芯片領(lǐng)域。不過(guò)手機主芯片行業(yè)一直風(fēng)云迭起。

　　曾經(jīng)跌宕起伏的手機主芯片市場(chǎng)

　　在功能機大殺四方的年代，半導體公司眼紅TI在手機主芯片這個(gè)市場(chǎng)掙得盤(pán)滿(mǎn)缽滿(mǎn)，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機主芯片的一些玩家及其最終結局：

　　ADI(2007年退出手機市場(chǎng));

　　Agere(被LSI收購后，再被Infineon收購);

　　Skyworks(2007年退出手機市場(chǎng));

　　Silicon Labs(2007年被NXP收購);

　　Motorola(后改名為Freescale，后2010年左右退出手機市場(chǎng));

　　Infineon(2010年被Intel收購);

　　TI(Nokia主要供應商，2012年退出手機市場(chǎng));

　　Philips(后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機市場(chǎng));

　　Renesas Mobile(2013年退出手機市場(chǎng));

　　NVIDIA(2015年退出手機業(yè)務(wù));

　　Broadcom(2014年退出手機業(yè)務(wù));

　　Marvell (2015年退出手機業(yè)務(wù))。

　　而國內也有杰脈(被Mstar收購)，Mstar(被MTK收購)，T3G(被STE收購)，重郵(被RDA收購)，凱明等公司不復存在。

　　現如今，進(jìn)入了4G時(shí)代，由于多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求，而經(jīng)過(guò)多年來(lái)的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機公司自有平臺Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

　　為什么手機芯片市場(chǎng)最后只剩為數不多的玩家呢?因為真的很難。

　　手機芯片設計不是個(gè)簡(jiǎn)單的活

　　手機主芯片從設計到銷(xiāo)售，可以簡(jiǎn)單的分成：設計，生產(chǎn)，調試和銷(xiāo)售。當中每一個(gè)環(huán)節都能給開(kāi)發(fā)者造成不小挑戰：

　　一、從設計來(lái)看：

　　SoC主芯片的內部架構如下圖：

　　看似復雜的SoC，都是由一個(gè)一個(gè)的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會(huì )采用已設計好的模塊來(lái)集成，這些模塊就稱(chēng)為IP(Intellectual Property)核。而有一些專(zhuān)業(yè)的公司就是銷(xiāo)售現成的IP核，在這些IP供應商的支持下，SoC設計變得非常簡(jiǎn)單：

　　(1)CPU：

　　基本都是ARM架構的。非ARM架構的，僅剩下Intel X86架構，以及之前君正和炬力采用的MIPS(后Imagination收購)架構。目前Apple，Samsung都在采用基于A(yíng)RM的自主架構的CPU。

　　(2)GPU：

　　ARM也有相應的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構。部分聯(lián)發(fā)科平臺和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開(kāi)始使用基于Imagnation架構的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

　　(3)MCU：

　　現在多數都會(huì )采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

　　(4)DSP：

　　高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購來(lái)的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對來(lái)說(shuō)，若無(wú)自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

　　(5)普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應商，如Cadence處購買(mǎi)。

　　上面這些IP相對來(lái)說(shuō)，就是一個(gè)選型，組合和聯(lián)合調試的問(wèn)題，但并非所有的模塊都這么容易設計。

　　最難的部分主要有兩塊：

　　(1) Modem：

　　做為手機主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內部。這也是高通，聯(lián)發(fā)科，展訊等手機芯片最核心的競爭力。雖然有些IP供應商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

　　首先這類(lèi)IP公司并沒(méi)有大規模銷(xiāo)售其Modem相關(guān)的IP(也沒(méi)有客戶(hù)選用)，這就導致此Modem到了不同國家，不同區域后，實(shí)際場(chǎng)測是否有問(wèn)題，還是個(gè)未知數。而欠缺大規模場(chǎng)測是這類(lèi)IP最大的問(wèn)題。

　　目前有Modem設計能力的只有：高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯(lián)芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場(chǎng)，LG，中興也一直未見(jiàn)其蹤。由此可見(jiàn)，Modem的開(kāi)發(fā)設計非常之難。

　　(2)ISP：

　　目前智能手機主芯片核數已經(jīng)不再是用戶(hù)最關(guān)心的事情。用戶(hù)最關(guān)心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

　　Camera Sensor相對來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買(mǎi)到，這是另外一個(gè)問(wèn)題。

　　ISP方面，若沒(méi)有能力自研，可以購買(mǎi)OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP。國內有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

　　不過(guò)同Modem類(lèi)似，ISP不僅僅是芯片難設計，設計出來(lái)后，相關(guān)的軟件算法也非常難做，比如3A 算法(自動(dòng)對焦AF、自動(dòng)曝光AE和自動(dòng)白平衡AWB)。