三星與高通開(kāi)始研發(fā)新移動(dòng)芯片 S9或用上驍龍845

　　據《韓國先驅報》報道，經(jīng)濟報刊《亞洲經(jīng)濟》稱(chēng)，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開(kāi)始為下一代旗艦機GalaxyS9開(kāi)發(fā)新移動(dòng)芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開(kāi)發(fā)完成后，三星或臺積電將開(kāi)始制造這一芯片。

　　三星當前旗艦機GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機。LG電子的G6等其它新手機也希望使用驍龍835，但由于供應受限未能使用上。

　　驍龍835由三星制造，采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比，驍龍835的處理速度快出27%，節能30%。

　　“一款移動(dòng)處理器的性能能夠決定智能機的整體表現，后者現在具備了視頻呼叫、視頻錄制、VR、AR等一系列功能，”業(yè)界消息稱(chēng)，“一段時(shí)間后，廠(chǎng)商在獲得先進(jìn)移動(dòng)芯片上的競爭將加劇。”

　　三星是全球最大存儲芯片制造商，已在近期發(fā)布了使用第二代10納米工藝的新芯片。和第一代10納米芯片相比，第二代芯片處理速度提升10%，節能15%。

　　三星不予置評。