全球半導體材料地區排行:臺灣第一大陸增速第一

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新全球半導體材料市場(chǎng)報告，2016年全球半導體材料市場(chǎng)與2015相比成長(cháng)2.4%，全球半導體營(yíng)收則提升1.1%。

　　SEMI報告顯示，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規模在247億美元，封裝材料市場(chǎng)為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場(chǎng)的240億美元及封裝材料市場(chǎng)的193億美元，分別成長(cháng)3.1%及1.4%。

　　SEMI指出，臺灣作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，去年以97.9億美元市場(chǎng)規模，連續第7年成為全球最大半導體材料買(mǎi)主，年增率達3.9%。 韓國與日本仍維持第2及第3的排名，大陸排名則提升至全球第4。 大陸、臺灣與日本為全球成長(cháng)最快的市場(chǎng)，歐洲、其他地區與韓國的材料市場(chǎng)僅微幅成長(cháng)，北美則呈現萎縮狀態(tài)。

　　中國大陸去年采購金額攀高至65.3億美元，年增7.3%，不僅是采購金額增加幅度最大的地區，并躍居第4大買(mǎi)家。

　　韓國去年采購金額71.1億美元，為第2大買(mǎi)家;日本采購金額67.4億美元，為第3大買(mǎi)家。

　　半導體材料分類(lèi)一覽表

　　在半導體材料中，大硅片的占比最高，達到 32%的水平，掩膜版、電子氣體、 CMP 材料、光刻膠合計占比近 80%，是影響半導體制造流程中最主要的材料。而占比最高的幾大類(lèi)都是海外寡頭壟斷。材料行業(yè)的發(fā)展限制很多在于專(zhuān)利壁壘，而國內正通過(guò)交*授權專(zhuān)利、自主研發(fā)等方式解決國外壟斷情況。

　　各晶圓材料占比情況

　　大陸半導體材料市場(chǎng)近年來(lái)受產(chǎn)業(yè)鏈增長(cháng)拉動(dòng)，半導體材料銷(xiāo)售額保持較高增速，2006-2015 年保持平均14%的增長(cháng)率。2015 年已經(jīng)達到 61.2 億美元的規模，且占有率有持續增長(cháng)的趨勢。預計隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉移，日本、臺灣等占有率將有所下降，而大陸半導體材料市場(chǎng)將會(huì )進(jìn)一步擴大。

　　2010-2015年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額(數據來(lái)源：公開(kāi)資料整理)

　　2015 年全球各地區半導體材料市場(chǎng)占比(數據來(lái)源：公開(kāi)資料整理)