錯過(guò)黃金十年的移動(dòng)市場(chǎng) Intel會(huì )走向沒(méi)落嗎？

　　接下來(lái),讓我們看看英特爾所瞄準的資本支出。

　　在本系列的上一部分,我們看到英特爾(INTC)正在將其研發(fā)支出轉向增長(cháng)領(lǐng)域。與此同時(shí),2017年度的資本支出增加至120億美元,這表明其研發(fā)活動(dòng)正在轉變?yōu)楫a(chǎn)品上市。

　　在英特爾2017年的投資者日上,英特爾表示,將花費25億美元用于存儲器,并增加其在擴容方面的資本支出。英特爾已將其在中國大連的晶圓廠(chǎng)轉換為生產(chǎn)3D NAND。它現在正在尋求加速其與鎂光科技(MU)共同開(kāi)發(fā)的3D XPoint產(chǎn)品的生產(chǎn)。

　　在容量擴展方面,英特爾可以將其資本用于其10nm節點(diǎn)的生產(chǎn)擴張。英特爾還宣布計劃在亞利桑那州的一家新工廠(chǎng)投資70億美元。

　　英特爾2013-2017年的資本支出趨勢

　　新晶圓廠(chǎng)加持,英特爾的制造布局

　　新工廠(chǎng)預計將在未來(lái)四年內完成,預計將使用7nm工藝制造用于數據中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件的微處理器。該晶圓廠(chǎng)將帶來(lái)約3,000個(gè)直接高技術(shù)、高工資工作和10,000個(gè)間接工作。

　　這給我們帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題,即為什么一家公司在2016年裁減1.2萬(wàn)個(gè)工作崗位,為新晶圓廠(chǎng)投資70億美元,而此時(shí)其他半導體公司都在關(guān)閉他們的晶圓廠(chǎng)。

　　那么英特爾為什么投資新晶圓廠(chǎng)呢?英特爾首席執行官布萊恩·克爾扎尼奇(Brian Krzanich)說(shuō),特朗普政府推出的“稅收和監管政策”鼓勵國內制造業(yè)。他表示支持政府“調整全球公平競爭的政策”和努力在美國創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )的政策。

　　多年來(lái),美國的全球半導體制造能力從1990年的30.0%下降到2015年的13.0%。下降是由于美國的高稅率和中國等海外國家提供的巨額補貼。英特爾制造、運營(yíng)和銷(xiāo)售主管Stacy Smith表示,在美國建造一家晶圓廠(chǎng)的成本可能比中國高出約20億美元。

　　關(guān)于英特爾如何從新晶圓廠(chǎng)受益的問(wèn)題?一些分析師認為,英特爾的新晶圓廠(chǎng)受到自身增長(cháng)目標的影響,而不是由唐納德·特朗普影響。該公司正在向7nm節點(diǎn)、人工智能和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的數據中心技術(shù)發(fā)展。

　　這些技術(shù)是復雜的、動(dòng)態(tài)的,并且需要密切監測制造。通過(guò)將生產(chǎn)保留在美國,英特爾可以更好地控制其生產(chǎn)。英特爾希望將其芯片制造的大部分留在美國。

　　英特爾(INTC)將大量的資本支出用于擴容。 隨著(zhù)每個(gè)節點(diǎn)變得更先進(jìn),它的復雜性增加,研究與開(kāi)發(fā)的成本也在增加。這些復雜的節點(diǎn)需要更多的設備,從而增加資本支出。

　　由于制程推進(jìn)的不順,英特爾將其技術(shù)路線(xiàn)圖從每個(gè)節點(diǎn)兩個(gè)處理器擴展到每個(gè)節點(diǎn)三個(gè)處理器。這樣做是為了增加設備壽命,減少貶值,并獲得更好的資本回報。新的路線(xiàn)圖對于第三個(gè)14nm處理器Skylake的推出是有效的。然而,它面臨來(lái)自AMD的基于三星14nm工藝制造的新Ryzen CPU的競爭。AMD聲稱(chēng),Ryzen提供的性能類(lèi)似于Skylake。

　　英特爾的14nm產(chǎn)品策略

　　這樣看來(lái),英特爾將迎來(lái)第四個(gè)14nm處理器

　　有傳聞稱(chēng),英特爾可能在其14nm節點(diǎn)上開(kāi)發(fā)第四個(gè)處理器,代號為Coffee Lake,因為10nm節點(diǎn)的提升延遲了。這一傳言在英特爾的2017年投資日重燃,英特爾展示了一張幻燈片,詳細介紹了其第6代、第7代和第8代處理器的14nm產(chǎn)品路線(xiàn)圖,每個(gè)處理器的性能提高了15.0%。

　　英特爾已經(jīng)在14nm節點(diǎn)上推出了三個(gè)處理器——Broadwell,Skylake和Kaby Lake,它們分別是第5代、第6代和第7代處理器。 第八代Coffee Lake處理器將于2017年下半年推出。它將是14nm節點(diǎn)的第四個(gè)處理器。

　　即使是14nm,英特爾也通過(guò)調整設計略微改進(jìn)了過(guò)程。一些不愿透露姓名的消息人士稱(chēng),英特爾稱(chēng)Skylake為14nm,Kaby Lake為14nm +,Coffee Lake為14nm ++。消息來(lái)源指出,Coffee Lake處理器是基于FinFET(鰭式場(chǎng)效應晶體管)技術(shù)構建的,其具有3D晶體管并容納最新的GPU(圖形處理單元)。僅僅通過(guò)添加改進(jìn)的GPU,就可以顯著(zhù)提高CPU的性能。

　　Coffee Lake則是一個(gè)驚喜,因為英特爾將在2017年年底前完成其10nm工藝的生產(chǎn)。如果英特爾在2017年下半年或2018年初推出第一個(gè)10nm處理器Cannon Lake,14nm和10nm芯片將共存。這便提出了一個(gè)問(wèn)題,英特爾如何將其10nm芯片品牌化。

　　英特爾客戶(hù)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和系統架構事業(yè)部總裁Murthy Renduchintala表示:“如果Cannonlake在年底時(shí)出現,那么我們將其市場(chǎng)化是很有趣的。對此我們尚未決定?！?/p>

　　然而,一些分析師認為,英特爾的10nm工藝可能會(huì )推遲。 在后面,我們將看到過(guò)程節點(diǎn)中的延遲是否會(huì )影響英特爾在市場(chǎng)中的進(jìn)程。